[发明专利]SMD封装高速AOI测试设备

说明书

本发明涉及的是一种SMD封装高速AOI测试设备，适用于表面贴装器件（SMD）封装带高速光学质量检测（AOI)。包括机箱部分、AOI检测部分、放带机构、卷带机构和工控机；机箱部分设置有机箱，工控机安装在机箱内，机箱上部装有工作台；AOI检测部分安装在工作台中部，AOI检测部分包括AOI检测装置一、AOI检测装置二和SMD封装带传动装置，所述的AOI检测装置一安装在AOI检测装置二前侧，检测SMD封装带；SMD封装带传动装置安装在AOI检测装置一和AOI检测装置二下部的工作台上，传动SMD封装带；放带机构安装在AOI检测部分后侧机箱部分的工作台上，放卷检测前SMD封装带；卷带机构安装在AOI检测部分前侧机箱部分的工作台上，卷绕检测后SMD封装带。

技术领域

本发明涉及的是一种SMD封装高速AOI测试设备，适用于表面贴装器件（SMD）封装带高速光学质量检测（AOI)。

背景技术

表面贴装器件（SMD）是电子行业中比较成熟的元器件，但由于其外型较为特殊，所以使得这种产品测试及自动封装问题得不到很好的解决，目前的测试及封装工作还处于人工手动上料阶段，其工作效率低，并且由于人工参与避免不了误操作，比如把不良品混入良品，往编带中放载带中放时会造成方向放反等，也有一些产品表面有严重划痕，外观不良等问题影响到产品质量。另外电子元器件上激光打标字符的正确与否，打标的清晰度及位置是否偏移等问题，靠人的眼睛目测，也是很难保证百分之百正确。

虽然有一种49S/SMD晶体自动测试检测封（CN101499430A）在视觉判别A、B装置测试判别下对于载带中料频率测量判定是否为良品效果较好，但对于产品外观表面质量、产品打标情况是否正确清楚，以及封装质量好坏没有进行检测，影响到出厂成品质量，需要SMD封装带质量检测设备。

发明内容

本发明目的是针对上述不足之处提供一种SMD封装高速AOI测试设备，采用两台AOI光学检测器CCD摄像机，对SMD表面贴装零件封装带高速光学质量检测，通过工控机（工业控制计算机）分析处理，显示器显示检测实况，对不合格不良产品及时停止传递清除，对未封装好的载带及时封装处理，检测速度可以达到10个/秒，检测速度快，产品合格率百分之百。

SMD封装高速AOI测试设备是采取以下技术方案实现：

SMD封装高速AOI测试设备包括机箱部分、AOI检测部分、放带机构、卷带机构和工控机。

所述的机箱部分设置有机箱，工控机安装在机箱内，机箱上部装有工作台；

所述的AOI检测部分安装在工作台中部，AOI检测部分包括AOI检测装置一、AOI检测装置二和SMD封装带传动装置，所述的AOI检测装置一安装在AOI检测装置二前侧，检测SMD封装带；

所述的SMD封装带传动装置安装在AOI检测装置一和AOI检测装置二下部的工作台上，传动SMD封装带；

所述的放带机构安装在AOI检测装置部分后侧机箱部分的工作台上，用于放卷检测前SMD封装带；

所述的卷带机构安装在AOI检测装置部分前侧机箱部分的工作台上，用于卷绕检测后SMD封装带。

机箱上部的工作台上装有显示器安装支架一，显示器安装支架二、触摸屏安装盒，触摸屏安装盒上装有触摸屏，触摸屏通过控制线与工控机相连，机箱上设有电源按钮、电气控制开关，机箱内装有电气控制板、电气控制板上装有气体油水分离器、气体电磁分配阀，分配AOI检测部分气缸气源。电气控制板上还装有交流接触器、电气控制器件、电气控制线路等。

所述的工作台上还装有离子风扇，散发带电离子，用于清除SMD封装带静电。

所述的工控机安装在机箱内，用于处理AOI检测中工业相机采集检测光电信号，控制测试设备运行。