[发明专利]一种半导体硅片包装结构

说明书

本发明公开了一种半导体硅片包装结构，包括：外包装箱、顶盖、硅片盒和底托，硅片盒中装有半导体硅片，顶盖一体成型且底端面开设有与硅片盒外围尺寸相适配的凹槽，顶盖位于硅片盒的顶部，凹槽与硅片盒外周卡接压紧；底托位于硅片盒的底部，且与硅片盒卡接；顶盖、硅片盒和底托共同装于外包装箱的内腔中。本发明提供了的半导体硅片包装结构，能够减少半导体硅片运输过程中的碎片率。

技术领域

本发明涉及硅片包装技术领域，更具体的说是涉及一种半导体硅片包装结构。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。

现有技术中的半导体硅片则仅是通过硅片包装盒进行运输，硅片包装盒内壁开设有多个相对的卡槽，将半导体硅片对应放入相对的两个卡槽内，卡槽对半导体硅片进行支撑，然后直接将装有半导体硅片的硅片包装盒放入纸箱内进行运输。

但是，在运输过程中经常产生振动颠簸，从而产生碎片，碎片则意味着不能进入下一道工序，则只能当废硅料进行重新加工，给生产企业增加了生产成本，造成经济损失。

因此，如何提供一种能够减少碎片率的半导体硅片包装结构是本领域技术人员亟需解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种半导体硅片包装结构，能够减少半导体硅片运输过程中的碎片率。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种半导体硅片包装结构，包括：外包装箱、顶盖、硅片盒和底托，所述硅片盒中装有半导体硅片，所述顶盖一体成型且底端面开设有与所述硅片盒外围尺寸相适配的凹槽，所述顶盖位于所述硅片盒的顶部，所述凹槽与所述硅片盒外周卡接压紧；所述底托位于所述硅片盒的底部，且与所述硅片盒卡接；所述顶盖、所述硅片盒和所述底托共同装于所述外包装箱的内腔中。

本发明公开的一种半导体硅片包装结构，硅片盒夹紧于顶盖和底托之间，在运输过程中即使产生震动颠簸，颠簸时硅片也会受到顶盖和底托的缓冲保护，不会与外包装箱直接发生硬碰撞，不仅能减少半导体硅片在堆放和搬运过程中的碎片，而且顶盖和底托可重复使用，降低了生产企业的包装成本。

优选的，所述底托一体成型，且顶端面具有与所述硅片盒底部相适配的卡接部。

采取上述技术方案的有益效果是，底托一体成型，结构简单且稳定，生产成本低；顶部开设有与硅片盒底部相适配的卡接孔，使硅片盒与底托连接紧固，防止在运输过程中发生相对运动从而造成碎片。

优选的，所述顶盖和所述底托的四周外壁端面设置有多个梯形凹槽。

采取上述技术方案的有益效果是，多个梯形凹槽的设置有利于顶盖和底托的加工，方便脱模，同时还能够增强顶盖和底托的壁侧强度，增加整体对硅片盒的支撑。

优选的，所述顶盖和所述底托的外围尺寸与所述外包装箱的内围尺寸相匹配。

采取上述技术方案的有益效果是，使得整个包装结构包装紧密，减少运输过程中的相对运动。

优选的，所述顶盖两侧壁外端面的中部相对开设有纵截面为梯形的手持凹渠。

采取上述技术方案的有益效果是，方便取出顶盖。

优选的，所述顶盖和所述底托均采用PP材质制成。

采取上述技术方案的有益效果是，采用PP材质制成，材料成本低，加工工艺简单。