[发明专利]一种射频合路器

说明书

本发明公开了一种射频合路器，采用印制电路板技术，采用高介电常数介质板，上面所述器件全部采用贴片封装，可用贴片机实现量产，这样结构简单，一致性高，便于装配、调试，可进行批量生产，成本低，且缩小了合路器尺寸，可安装至1U的机箱中。

技术领域

本发明涉及无线通信技术领域，尤其涉及一种射频合路器。

背景技术

目前，在无线通信系统中，使用的设备越来越多，天线到处都是，多天线布局使天线方向图恶化。现有技术中大多数采用了天线合路器，而天线合路器主要是由多个独立的带通滤波器组成。

例如350M频段的天线合路器，主要是由带内阻抗为50Ω、带外阻抗为高阻的多个独立的带通滤波器组成。然而，当天线合路器的频率覆盖系数(即最高工作频率与最低工作频率的比值)大于2时，每个带通滤波器的带外阻抗会随着偏离中心工作频率的距离逐渐由50Ω到高阻，再逐渐由高阻到低阻，即每个带通滤波器在整个工作频段呈现出两个低阻特性，发射与接收间的隔离度变小，导致发射时的回波与三阶互调至其他的通信设备，天线合路器的性能严重下降，甚至无法使用。

同时，350M频段有模拟与数字的各种通信设备，且大小功率不同、调制方式不同，在同一个合路器中使用同一根天线，往往会产生互调干扰，也就是在同一个天线合路器中，一个端口的通信设备在发射时会影响其他端口的通信设备，造成其他端口的设备无法使用。

目前一些常用的天线合路器采用空气腔体带状线结构，功率容量大，但是组装、调试较复杂，生产成本高，体积大占3U或4U的机柜空间，很浪费机柜空间，当组装或调试工艺不良时导致三阶互调不良。目前一些常用的另外一种方案，采用印制电路板技术，采用高介电常数介质板缩小合路器尺寸，结构简单，便于装配，一致性高。但是当这种合路器器件无法做到发射与接收的高隔离度，它们的隔离度一般在23dB-27dB，无法满足使用要求。要不就使用镀银技术，成本非常高。

因此，亟需提供一种造价成本低、组装简单、体积小、损耗低、发射与接收隔离度高(＞40dB)、宽频合路器实为必要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种成本低、组装简单、体积小、损耗低、功率容量大、发射与接收隔离度高(＞40dB)的宽频射频合路器。

为实现本发明目的，提供以下技术方案：原理图可见附图2。

一种射频合路器，包括耦合器、检波器、控制开关、单向隔离器、合路模块和双工器，其中：

所述耦合器的输入端通过耦合器的耦合段采样分配给检波器，耦合器的直通端直接通往控制开关；

所述检波器为控制开关输送触发信号，使控制开关在发射与接收间进行切换，默认状态为接收状态，当有发射的触发信号控制开关切换至发射状态，结束发射，控制开关又回到接收状态；

所述控制开关为0.02HZ-2.7GHZ的宽频控制开关，使用功率为50W，瞬态切换速率85nS，能瞬间在发射与接收间切换，输入功率大于25dBm时切换为 TX端；

所述单向隔离器只在发射通道中存在，提高带外抑制性能，抑制回波损耗和三阶交调；

所述合路模块包括发射合路器和接收功分器；所述发射合路器将多个发射输入端口合成一路连接至双工器的发射端，所述接收功分器的输入端口连接双工器的接收端口，将输入信号功分成多路，输送至下一级，相连后的双工器作为所述射频合路器的输出端，用于连接天线；

本发明采用印制电路板技术，采用高介电常数介质板，上面所述器件全部采用贴片封装，可用贴片机实现量产，这样结构简单，一致性高，便于装配、调试，可进行批量生产，成本低，且缩小了合路器尺寸，可安装至1U的机箱中。外形结构尺寸可见附图4