[发明专利]电路基板用电连接器有效
| 申请号: | 202011101531.1 | 申请日: | 2017-07-19 |
| 公开(公告)号: | CN112510404B | 公开(公告)日: | 2022-09-13 |
| 发明(设计)人: | 土井健太郎 | 申请(专利权)人: | 广濑电机株式会社 |
| 主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/502;H01R12/70;H01R12/71;H01R12/91 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王玮;张丰桥 |
| 地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 路基 用电 连接器 | ||
本发明的课题在于提供防止能够浮动的可动壳体与电路基板的碰撞、且时限低矮化的电路基板用电连接器。具备:安装于电路基板的固定壳体(21)、接受对象连接体的可动壳体(26)、具备弹性部(14)的端子(10)、以及限制金属件(30),端子(10)跨固定壳体(21)与可动壳体(26),在弹性部(14)处能够形成弹性变形,上述限制金属件(30)的上述限制部(34)位于与可动壳体的下表面的局部面对面或抵接的位置,上述可动壳体中,在该可动壳体的下表面形成有在上下方向上对上述限制部的至少局部进行收纳的没入部(29C)。
本申请是申请号为201710590345.0、申请日为2017年07月19日、发明名称为“电路基板用电连接器”的申请的分案申请
技术领域
本发明涉及以安装在电路基板上的状态连接有对象连接体的电路基板用电连接器。
背景技术
作为这种电连接器,公知有专利文献1所公开的连接器。安装于电路基板的连接器较多情况下处于相对于电路基板或多或少偏离正规位置的状态,相对于此,嵌合有作为对象连接体的其他的连接器等时,或者安装于上述电路基板的上述连接器相对于电路基板处于正规位置,对象连接体相对于上述连接器偏离正规位置而嵌合时,在已经安装于电路基板的上述连接器作用不期望的较大的负荷,因此为了允许上述偏离而使用能够浮动的电连接器。专利文献1中公开有浮动连接器,其安装于电路基板的连接器具有:安装于电路基板的固定壳体、和相对于固定壳体可动的可动(浮动)壳体,端子跨固定壳体与可动壳体地安装,在该端子形成有弯曲的弹性部,从而供对象连接体嵌合连接的可动壳体相对于固定壳体可动。
这样的能够浮动的连接器使可动壳体为可动,因此若对象连接体以较大的力从上方进行嵌合连接,则会使该可动壳体朝向下方过大地移动,其结果,存在可动壳体的下表面与电路基板碰撞,损伤电路基板的电路部等的担忧。
因此,专利文献1中,为了确保可动壳体的上下方向上的浮动的可能性,并且防止上述那样的与电路基板的碰撞,将具有强度的位置限制部件(压紧件)安装于固定壳体,使设置于该位置限制部件的板状的位置限制部位于与上述可动壳体的下表面面对面的位置。因此,在对象连接体朝可动壳体嵌合连接时,即使可动壳体朝下方移动,在与电路基板抵接之前,通过上述位置限制部可限制朝向下方的位置变化而不会与电路基板碰撞。
专利文献1:日本特开2006-216298
这种连接器有欲使安装有本发明连接器的电路基板与安装有对象连接体的其他的电路基板之间距离尽量小的迫切期望,需要使连接器的嵌合方向上的尺寸(高度尺寸)较小。谋求所谓的低矮化。
然而,对于上述的专利文献1而言,安装于固定壳体的位置限制部件的位置限制部位于电路基板与可动壳体的下表面之间,因此作为连接器整体,导致连接器的高度尺寸增大了与位置限制部件的板厚尺寸加上该限制部件与固定壳体之间的间隙尺寸得到的和相应的量。假设,若与该增加量对应地使可动壳体的高度尺寸变小,则会导致原本应该制成为必要最小限的高度尺寸的可动壳体的强度降低,从而不优选。
这样,根据专利文献1,为了避免可动壳体朝电路基板的碰撞而设置了位置限制部件,但对于连接器低矮化的要求起到相反效果。
发明内容
本发明是鉴于这样的情况而完成的,课题在于提供一种确保可动壳体的浮动且可靠地避免该可动壳体朝电路基板的碰撞、并且也能够使连接器低矮化的电路基板用电连接器。
本发明的电路基板用电连接器具有:端子和保持该端子的壳体,该端子在一端侧形成有用于朝电路基板连接的连接部,在另一端侧形成有用于接触对象连接体的接触部,该壳体具有:固定壳体,其用于经由上述端子朝电路基板进行的安装;以及可动壳体,其与该固定壳体作为分开独立部件形成,相对于该固定壳体可动,配置端子的接触部,在固定壳体上,安装有具备对可动壳体的下表面与电路基板的抵接进行阻止的限制部的限制金属件。
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