[发明专利]MEMS麦克风

说明书

本发明公开一种MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包括壳体和泄气阀；所述壳体包括具有进声孔的基板；所述泄气阀设于所述基板的内表面，所述泄气阀设有与所述进声孔相对的透声孔及位于透声孔一侧的泄气孔；所述泄气阀包括主动片及与主动片层叠的被动片。其中，所述被动片与所述进声孔的环周贴合，所述被动片的热膨胀系数小于所述主动片的热膨胀系数；所述主动片具有与所述被动片层叠的主体部，以及自所述主体部两端延伸出的固定部；所述主体部被所述泄气孔贯穿，所述固定部与所述基板连接固定。本发明的MEMS麦克风，在能够平衡MEMS麦克风的内外气压、保护MEMS芯片不受到破坏的同时，还能改善低频频率响应下跌的问题。

技术领域

本发明涉及麦克风技术领域，特别涉及一种MEMS麦克风。

背景技术

MEMS（微型机电系统）麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，能够应用到电子设备中作为声电转换装置。在MEMS麦克风的封装腔受到高温或高压冲击时，容易出现MEMS芯片振膜破损的问题。因此，MEMS麦克风通常会在其MEMS芯片上开设泄气孔，以通过该泄气孔将封装腔和外部环境连通，来保持MEMS麦克风内外气压平衡，进而减少封装腔受到的高温或高压冲击。然而，这种在MEMS芯片上开设泄气孔的泄气方式，会导致MEMS麦克风在低频时的频率响应显著下跌，导致MEMS麦克风声学性能大大降低。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种MEMS麦克风，旨在提供一种新的泄气方式，在能够平衡MEMS麦克风的内外气压、保护MEMS芯片不受到破坏的同时，还能改善低频频率响应下跌的问题。

为实现上述目的，本发明提出一种MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包括壳体和泄气阀；所述壳体包括具有进声孔的基板；所述泄气阀设于所述基板的内表面，所述泄气阀设有与所述进声孔相对的透声孔及位于透声孔一侧的泄气孔；所述泄气阀包括主动片及与主动片层叠的被动片。其中，所述被动片与所述进声孔的环周贴合，所述被动片的热膨胀系数小于所述主动片的热膨胀系数；所述主动片具有与所述被动片层叠的主体部及自所述主体部两端延伸出的固定部；所述主体部被所述泄气孔贯穿，所述固定部与所述基板连接固定。

可选地，所述MEMS麦克风还包括MEMS芯片，所述MEMS芯片安装于所述泄气阀的主动片，并罩盖所述透声孔；所述泄气孔位于所述MEMS芯片的外周。

可选地，所述MEMS麦克风还包括ASIC芯片，所述ASIC芯片安装于所述泄气阀的主动片，并与所述MEMS芯片电性连接；所述ASIC芯片和所述泄气孔间隔分开。

可选地，所述主动片的两个固定部通过粘性材料与所述基板连接固定。

可选地，所述固定部的下表面与所述被动片的侧面之间形成有容置区；所述粘性材料设置在所述容置区，并与所述固定部的下表面、所述被动片的侧面及所述基板三者粘性连接。

可选地，所述泄气孔的直径小于所述进声孔的直径。

可选地，所述主动片采用高分子材料制成，所述被动片采用金属材料制成。

可选地，所述高分子材料为聚酰亚胺或环氧玻纤布；所述金属材料为铜或其合金、铝或其合金中任意一种。

可选地，所述主动片的厚度大于所述被动片的厚度。

可选地，所述主动片的厚度为50μm~300μm；所述被动片的厚度为18μm~100μm。