[发明专利]一种防止单片机烧坏的设备在审

专利信息
申请号: 202011098606.5 申请日: 2020-10-14
公开(公告)号: CN112171123A 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 张顺清 申请(专利权)人: 广州赛久信息科技有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B23K37/04;B23K101/36
代理公司: 广东省畅欣知识产权代理事务所(普通合伙) 44631 代理人: 齐军彩
地址: 510000 广东省广州市天河*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 防止 单片机 烧坏 设备
【说明书】:

发明公开了一种防止单片机烧坏的设备,其结构包括底座、导热片、支撑柱、风扇,导热片固定在底座外侧,支撑柱垂直固定在底座顶端边沿,风扇安装在底座顶部中心位置,支撑柱设有卡块、伸缩杆、限位装置,卡块嵌固在支撑柱内壁,由于芯片易受到风扇气体的吹力震动,导致部件之间的焊点还未凝固而脱离,通过限位装置的夹板将单片机紧紧夹持,减少芯片受到风扇气体的吹力震动,有利于单片机部件之间焊接,提高单片机的生产成品率,由于夹板与单片机之间的摩擦小,单片机位置易发生改变,通过接触块与单片机接触,有利于增大与单片机的摩擦力和阻力,减少单片机位置轻微的移动,有利于加快对单片机的部件加工焊接。

技术领域

本发明属于单片机的加工设备领域,更具体的说,尤其涉及到一种防止单片机烧坏的设备。

背景技术

单片机为具备数据处理能力集成电路芯片,单片机在计算机等领域的应用范围广泛,单片机由运算器和控制器等部件组成,加工的过程中,通过焊接设备将部件固定,为了减少焊接时热量对单片机造成损坏,采用散热器对单片机散热,通过散热器的风扇往芯片降温,并通过导热片将热量传导;现有技术中散热器对单片机散热过程中,由于芯片的质量较轻,当技术人员加工过程中手部脱离芯片,芯片易受到风扇气体的吹力震动,导致部件之间的焊点还未凝固而脱离,影响单片机的正常使用。

发明内容

为了解决上述技术散热器对单片机散热过程中,由于芯片的质量较轻,当技术人员加工过程中手部脱离芯片,芯片易受到风扇气体的吹力震动,导致部件之间的焊点还未凝固而脱离,影响单片机的正常使用,本发明提供一种防止单片机烧坏的设备。

为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种防止单片机烧坏的设备,其结构包括底座、导热片、支撑柱、风扇,所述导热片固定在底座外侧,所述支撑柱垂直固定在底座顶端边沿,所述风扇安装在底座顶部中心位置。

所述支撑柱设有卡块、伸缩杆、限位装置,所述卡块嵌固在支撑柱内壁,所述伸缩杆安装在支撑柱内底部中心位置,所述限位装置位于支撑柱顶部,且与伸缩杆活动配合。

作为本发明的进一步改进,所述限位装置设有支撑块、弹片、夹板,所述支撑块水平固定在限位装置左侧内壁,所述夹板与支撑块相连接,所述弹片夹在夹板与限位装置内壁之间,所述弹片为凹陷的弧形状,所述夹板设有两个,呈上下对称分布。

作为本发明的进一步改进,所述夹板设有顶板、限位块、卡牙、推块,所述顶板位于夹板顶部,所述限位块位于夹板内部,所述卡牙穿过夹板底部,且位于限位块之间,所述卡牙通过推块活动配合,所述推块为橡胶材质。

作为本发明的进一步改进,所述卡牙设有前置板、压板、复位块、接触块,所述前置板位于卡牙左侧,所述压板位于卡牙右侧,所述复位块夹在前置板与压板内顶部之间,所述接触块固定在压板右侧面,所述接触块共设有五块。

作为本发明的进一步改进,所述接触块设有底块、弹簧、阻挡块、接触板,所述底块位于接触块外侧,所述弹簧固定在底块内底部,所述阻挡块设在接触块内部,且位于弹簧之间,所述接触板位于接触块顶面,且与弹簧活动配合,所述接触板共设有三个。

作为本发明的进一步改进,所述接触板设有支撑板、磨砂板、凹槽,所述支撑板位于接触板下方,所述磨砂板安装在支撑板顶部,所述凹槽凹陷在接触板顶面,且位于磨砂板之间,所述磨砂板为凹凸不平的表面。

有益效果

与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:

1、由于芯片易受到风扇气体的吹力震动,导致部件之间的焊点还未凝固而脱离,通过限位装置的夹板将单片机紧紧夹持,减少芯片受到风扇气体的吹力震动,有利于单片机部件之间焊接,提高单片机的生产成品率。

2、由于夹板与单片机之间的摩擦小,单片机位置易发生改变,通过接触块与单片机接触,有利于增大与单片机的摩擦力和阻力,减少单片机位置轻微的移动,有利于加快对单片机的部件加工焊接。

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