[发明专利]LED封装结构、加工方法、灯带及灯具

说明书

本发明公开了一种LED封装结构、加工方法、灯带及灯具，包括：基板、至少两组LED芯片组、底胶、荧光层；所述基板设置有凹槽，所述底胶设置在所述凹槽内；每组所述LED芯片组包括至少两个LED芯片，所述至少两个LED芯片共阴极；所述LED芯片组设置在所述底胶上，所有所述LED芯片组成列排布，在每一列中，所述LED芯片组沿着其所在列的延伸方向交错设置；所述荧光层设置在所述凹槽内，所述荧光层包括荧光粉层和荧光胶层，所述荧光粉层设置在所述荧光层内邻近所述LED芯片一侧，所述荧光胶层设置在所述荧光层内远离所述LED芯片一侧，能够提高LED芯片的出光率，易于加工，提高LED封装件的生产效率。

技术领域

本发明涉及照明领域，尤其是涉及一种LED封装结构、加工方法、灯带及灯具。

背景技术

随着人们生活水平的提高，对光源的要求也越来也高。发光二极管(LightingEmitting Diode，LED)光源凭借发光效率高、抗冲击和抗震性能好、可靠性高、寿命长及便于调节等诸多优势得到了更广泛的使用。LED光源的出光率等参数受到LED芯片封装结构的影响，而目前的LED芯片封装结构难以完全满足LED光源的需求。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种LED封装结构、加工方法、灯带及灯具。能够简化LED芯片的封装结构，提高LED芯片的出光率，易于加工，提高LED封装件的生产效率。

根据本发明第一方面实施例的一种LED封装结构，其特征在于，包括：基板、至少两组LED芯片组、底胶、荧光层；所述基板设置有凹槽，所述底胶设置在所述凹槽内；每组所述LED芯片组包括至少两个LED芯片，所述至少两个LED芯片共阴极；所述LED芯片组设置在所述底胶上；所述荧光层设置在所述凹槽内，所述荧光层包括荧光粉层和荧光胶层，所述荧光粉层设置在所述荧光层内邻近所述LED芯片一侧，所述荧光胶层设置在所述荧光层内远离所述LED芯片一侧。

根据本发明实施例的LED封装结构，至少具有如下技术效果：能够使用共阴极设计，简化了LED芯片的封装结构，提高了出光率，提高了LED封装结构的生产效率。

根据本发明的一些实施例，所述LED封装结构包括若干个所述LED芯片组，所有所述LED芯片组成列排布，在每一列中，所述LED芯片组沿着其所在列的延伸方向交错设置。

根据本发明的一些实施例，所述基板设置有负极缺口。

根据本发明的一些实施例，所述LED芯组内的每个所述LED芯片之间电连接；相邻的所述LED芯片组之间电连接；所述电连接的方式包括串联和并联中的至少一种。

根据本发明的一些实施例，所述LED芯片组内的LED芯片之间和邻的所述LED芯片组之间的阳极与阴极的连接方式包括焊接。

根据本发明的一些实施例，所述基板还包括支架；所述支架包括SMD5054支架、EMC5050支架或COB支架中的至少一种。

根据本发明第二方面实施例的LED封装结构加工方法，用于生产如第一方面所述的LED封装结构，其特征在于，包括：固晶作业，用于将LED芯片组粘结在基板上的凹槽内；点胶作业，用于将荧光胶涂覆在所述LED芯片组上；检测作业，用于检测所述LED封装结构的缺陷情况。

根据本发明实施例的LED封装结构加工方法，至少具有如下有益效果：针对第一方面提出的LED封装结构的进行改进，可以提高LED封装结构的生产效率，并提高LED封装件的出光率。

根据本发明的一些实施例，所述LED封装结构加工方法还包括：首件检测作业，所述首件检测作业包括生产首件所述LED封装结构并进行检测，若首件所述LED封装结构无缺陷，则开始批量化生产。

根据本发明第三方面实施例的灯带，包括：如第一方面所述的LED封装结构；或者，根据第二方面所述的LED封装结构加工方法获取的LED封装结构。