[发明专利]一种复合焊料预成型片及其制备方法、及封装方法

权利要求书

1.一种复合焊料预成型片，其特征在于：其包括基体，所述基体为预烧结银薄膜，所述基体的一面或两面设有焊料层，所述焊料层的焊料为低温锡基焊料或高温玻璃料。

2.根据权利要求1所述的复合焊料预成型片，其特征在于：所述预烧结银薄膜的厚度为20-200μm，银含量大于95%，孔隙率为50-90%。

3.根据权利要求1所述的复合焊料预成型片，其特征在于：所述焊料层通过冷喷涂、蒸镀或溅射的方式形成在基体的表面。

4.根据权利要求3所述的复合焊料预成型片，其特征在于：所述焊料层的厚度为5μm-50μm。

5.根据权利要求1所述的复合焊料预成型片，其特征在于：所述低温锡基焊料为锡、锡银铜焊料、锡银焊料、锡铜焊料或锡锌焊料；所述高温玻璃料包括V₂O₅、ZrO₂、ZnO、BaO、BiO中的一种或几种的混合物。

6.如权利要求1~5任意一项所述的复合焊料预成型片的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：

步骤S1，制备银浆料；

步骤S2，对银浆料进行加热获得预烧结银薄膜；

步骤S3，在银薄膜上制备焊料层。

7.根据权利要求6所述的复合焊料预成型片的制备方法，其特征在于：所述银浆料包括银颗粒和有机载体，所述银浆料中的固含量为50-80wt%；所述银颗粒包括片状银、球状银、棒状银、线装银中的至少一种。

8.根据权利要求6所述的复合焊料预成型片的制备方法，其特征在于：步骤S2中，预烧结银薄膜通过银浆料低温烘烤制成，烘烤温度为150-200℃；步骤S3中，焊料层通过冷喷涂、蒸镀或溅射的方法沉积在银薄膜上。

9.一种封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S10，将复合焊料预成型片放置于下基板的表面；所述复合焊料预成型片为如权利要求1~5任意一项所述的复合焊料预成型片；对于金、银、铜或镍表面金属化基板，采用焊料层为低温锡基焊料的复合焊料预成型片；对于铝基板或陶瓷基板，采用焊料层为玻璃料焊料料的复合焊料预成型片；

步骤S20，将芯片通过热压贴片的方式表贴于复合焊料预成型片上，形成堆叠结构；

步骤S30，对堆叠结构进行热压烧结。

10.根据权利要求9所述的封装方法，其特征在于：步骤S20中，热压贴片的温度为100-150℃，压力为0.1-2MPa，时间为10-30s；步骤S30中，热压烧结的温度为230-300℃，压力为1-20MPa，时间为1-10min。