[发明专利]表面改性装置及表面改性方法在审

专利信息
申请号: 202011095544.2 申请日: 2020-10-14
公开(公告)号: CN112908812A 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 井上基弘 申请(专利权)人: 株式会社沙迪克
主分类号: H01J37/04 分类号: H01J37/04;H01J37/30;H01J37/305
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 杨贝贝;臧建明
地址: 日本神奈川县横滨*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 表面 改性 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种表面改性装置,包括:圆柱状的阴极电极,朝向被照射体的照射孔的内侧面发射电子;以及集电极,将自所述阴极电极发射的电子回收,其特征在于,在所述集电极与所述被照射体之间设置有绝缘构件。

2.根据权利要求1所述的表面改性装置,其特征在于,所述集电极为平板状的平台,在所述集电极上配置有所述绝缘构件,且在所述绝缘构件上配置有所述被照射体。

3.根据权利要求1所述的表面改性装置,其特征在于,所述绝缘构件为一对平板状的构件,在所述集电极上空开间隙来配置所述绝缘构件,且在所述绝缘构件上,以所述间隙与所述被照射体的照射孔连通的方式配置所述被照射体。

4.根据权利要求1所述的表面改性装置,其特征在于,所述表面改性装置包括:移动机构,使所述集电极移动;电子产生用电源,用来对所述阴极电极施加电压脉冲;以及控制装置,控制所述移动机构的驱动及所述电压脉冲的施加时序,并且所述控制装置驱动所述移动机构,将所述阴极电极的前端部插入至所述照射孔,施加所述电压脉冲而自所述阴极电极进行电子的照射。

5.根据权利要求4所述的表面改性装置,其特征在于,所述控制装置反复进行多次如下操作:驱动所述移动机构来变更所述阴极电极的前端部与所述被照射体的相对位置,施加所述电压脉冲,自所述阴极电极进行电子的照射。

6.根据权利要求1所述的表面改性装置,其特征在于,所述阴极电极的剖面的直径为1mm级别。

7.根据权利要求1所述的表面改性装置,其特征在于,所述阴极电极是以钨、钛、铜或黄铜作为材质,进行机械加工而形成。

8.一种表面改性方法,包括圆柱状的阴极电极、将自所述阴极电极发射的电子回收的集电极、以及设置于所述集电极与被照射体之间的绝缘构件,朝向被照射体的照射孔的内侧面发射电子,其特征在于,

将变更所述阴极电极的前端部与所述被照射体的相对位置的移动步骤、以及施加电压脉冲而自所述阴极电极进行电子的照射的照射步骤反复进行多次,来对所述内侧面整体进行改性。

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