[发明专利]热电模块以及热电模块用接线柱的制造方法

说明书

提供一种能够通过简单的结构进一步抑制电化学迁移的热电模块。热电模块具备：下部基板；与下部基板的上方对置地配置的上部基板；在这些下部基板与上部基板之间分别配置有多个的p型和n型热电元件；配置在下部基板的下表面和上部基板的上表面，将p型和n型热电元件交替地依次连接而形成串联电路的第一电极；在所述下部基板上设置而将所述串联电路的端部的热电元件和接线柱连接的第二电极；接线柱具有由镍形成的接线柱主体和将接线柱主体的侧面覆盖的镍钝化膜。

技术领域

本发明涉及热电模块以及热电模块用接线柱的制造方法。

本申请基于申请日为2019年10月16日、申请号为特愿第2019-189374号的日本申请，申请日为2019年10月16日、申请号为特愿第2019-189375号的日本申请以及申请日为2019年10月16日、申请号为特愿第2019-189376号的日本申请要求优先权，在此援引其内容。

背景技术

在此之前，作为利用帕尔贴效应吸热或发热的电路元件，广泛使用热电模块。作为一个例子，如同专利文献1所记载的那样，热电模块具备：p型和n型的热电元件；将这些热电元件连接的一对电极；用于向电极供给电流的接线柱；从外侧将这些热电元件、电极以及接线柱覆盖的壳体。p型的热电元件与n型的热电元件交替地串联连接，在该串联电路的两端部分别设有由镍形成的柱状的接线柱。以一方的接线柱为正极、以另一方的接线柱为负极供给电流。由此，在热电元件显现帕尔贴效应，在一方的电极吸热，在另一方的电极发热。

在这里，在热电元件的调温温度低于周围的环境氛围的露点的情况下，存在在热电模块发生结露的可能。如果发生结露，则会在上述接线柱的表面诱发被称为电化学迁移的现象。电化学迁移是电路上的电极之间的绝缘性由于电、化学或热等原因变为不良，电极金属作为离子而溶出、还原由此引发短路的现象。

为了避免该电化学迁移，考虑使壳体相对于外部密闭，并且通过不活泼气体来填充壳体内部。

并且，为了避免上述现象，例如，在专利文献2所记载的装置中，采用除了热电模块的电路基板之外还设置与该电路基板电独立的虚设基板的结构。由此，能够降低在发生上述电化学迁移时立即发生电路短路的可能性。并且，在该文献中也记载了通过对虚设基板实施拨水加工来抑制水滴的滞留，从而进一步降低短路的频度的技术。

专利文献1：日本特开2016-111326号公报

专利文献2：日本特开2009-206501号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

如上所述，在将壳体密闭并在其内部填充不活泼气体的情况下，会造成制造成本、工序的增加，因而并不经济。因此，对于能够通过简单的结构进一步抑制电化学迁移的热电模块的需求高涨。

并且，在如上所述地设置虚设基板的情况下，能够避免一次短路，但不能避免二次或三次短路。另外，存在用于安装热电元件的空间减少的可能。

本发明是为了解决上述技术问题而做出的，其目的在于提供一种能够通过简单的结构来进一步抑制电化学迁移的热电模块以及热电模块用接线柱的制造方法。

用于解决技术问题的技术方案

根据本发明的第一方案，热电模块具备：下部基板；与该下部基板的上方对置配置的上部基板；在这些下部基板与上部基板之间分别配置有多个的p型和n型的热电元件；配置于所述下部基板的上表面和所述上部基板的下表面而将所述p型和n型的热电元件交替地依次连接而形成串联电路的第一电极；设置在所述下部基板上而将所述串联电路的端部的热电元件与接线柱连接的第二电极；所述接线柱具有：由镍形成的接线柱主体；将该接线柱主体的侧面覆盖的镍钝化膜。