[发明专利]导电性膏以及层叠型电子部件在审

专利信息
申请号: 202011093614.0 申请日: 2020-10-13
公开(公告)号: CN112750622A 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 多贺和哉;西坂康弘 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01G4/232 分类号: H01G4/232;H01G4/30;H01B1/22
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 朴云龙
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 导电性 以及 层叠 电子 部件
【权利要求书】:

1.一种导电性膏,具备:

导电性粉末,包含从Cu以及Ni中选择的至少一种元素;

玻璃粉末;以及

有机材料,

所述玻璃粉末包含软化点为455℃以上且650℃以下的硼硅酸盐类玻璃组成物,且通过在所述玻璃粉末和C粉末的混合物的升温加热时产生的气体的质量分析而得到的质谱在470℃以上且680℃以下具有质量数为44的气体产生峰。

2.根据权利要求1所述的导电性膏,其中,

所述硼硅酸盐类玻璃组成物在除氧以外的构成元素中包含36mol%以上且68mol%以下的成为修饰氧化物的至少一种第1元素。

3.根据权利要求2所述的导电性膏,其中,

所述第1元素包含从Li、Na以及K中选择的至少一种元素。

4.根据权利要求2或3所述的导电性膏,其中,

所述硼硅酸盐类玻璃组成物在所述第1元素中包含1.5mol%以上且6.5mol%以下的成为供氧氧化物的至少一种第2元素,所述第2元素在软化点以上的氧化物的标准生成自由能比CO2的标准生成自由能大。

5.根据权利要求4所述的导电性膏,其中,

所述第2元素包含从Cu、Co以及Ni中选择的至少一种元素。

6.根据权利要求1至5中的任一项所述的导电性膏,其中,

所述导电性粉末的至少一部分的表面被包含从Ag、Sn以及Al中选择的至少一种元素的金属层覆盖。

7.根据权利要求1至6中的任一项所述的导电性膏,其中,

所述导电性粉末的至少一部分的表面被有机物层覆盖。

8.根据权利要求1至7中的任一项所述的导电性膏,其中,

所述导电性粉末的平均粒径为1μm以下。

9.一种层叠型电子部件,具备:

层叠体,包含层叠的多个电介质层和多个内部电极层;以及

多个外部电极,形成在所述层叠体的外表面上的相互不同的位置,且与所述内部电极层电连接,

所述外部电极包含通过权利要求1至8中的任一项所述的导电性膏的烧附而形成的基底电极层。

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