[发明专利]一种用于芯片生产的测试系统

说明书

本发明涉及测试系统，具体涉及一种用于芯片生产的测试系统，包括控制器、芯片分类测试机构、待测芯片，以及设于芯片分类测试机构、待测芯片上的身份标识，控制器与用于将待测芯片放入芯片分类测试机构或从芯片分类测试机构上拾取待测芯片的芯片拾取机构相连，控制器与用于识别身份标识的标识识别模块相连，标识识别模块通过识别角度调节机构安装于芯片拾取机构上；本发明提供的技术方案能够有效克服现有技术所存在的不能确保测试装置的工作状态、无法对待测芯片进行测试流程的有效监管、无法确定待测芯片是否与测试装置匹配的缺陷。

技术领域

本发明涉及测试系统，具体涉及一种用于芯片生产的测试系统。

背景技术

目前，国内芯片测试设备市场仍由海外制造商主导，这些国外知名企业凭借自身强大技术、品牌优势在国内市场一直占据领先地位。面对我国较大的市场需求和相对较低的生产成本，国外企业通过在我国投资建立独资企业、合资建厂的方式占领了大部分国内市场。据中国半导体行业协会统计，在芯片测试设备行业美国泰瑞达(Teradyne)、日本爱德万(Advantest)、美国安捷伦(Agilent)、美国科利登(Xcerra)和美国科休(Cohu)占据了约80％以上的国内市场份额。

芯片在封装完成后，一般都会对其进行测试，以便将良品和不良品分开。现有的芯片测试方法一般是采用人工测试的方式，每个测试人员面前放置2～3个测试台，通过人工查看测试台的指示灯信息(例如：指示灯绿色代表良品，红色代表不良品)进行测试，从而判断出被测芯片是否为良品。

然而采用这种测试方式，当出现不良品时，不清楚到底是因为芯片本身质量问题，还是因为测试装置出现故障导致出现不良品的，并且当测试工序较多时，无法对待测芯片进行测试流程的有效监管，容易造成同一工序的重复测试，导致测试效率非常低。此外，采用这种测试方式无法确定待测芯片是否与测试装置匹配，即可能会出现因芯片测试项目混淆而出现不良品的情况。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术所存在的上述缺点，本发明提供了一种用于芯片生产的测试系统，能够有效克服现有技术所存在的不能确保测试装置的工作状态、无法对待测芯片进行测试流程的有效监管、无法确定待测芯片是否与测试装置匹配的缺陷。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：

一种用于芯片生产的测试系统，包括控制器、芯片分类测试机构、待测芯片，以及设于芯片分类测试机构、待测芯片上的身份标识，所述控制器与用于将待测芯片放入芯片分类测试机构或从芯片分类测试机构上拾取待测芯片的芯片拾取机构相连，所述控制器与用于识别身份标识的标识识别模块相连，所述标识识别模块通过识别角度调节机构安装于芯片拾取机构上；

所述控制器与用于对标识识别模块的识别结果进行存储的数据存储模块相连，所述控制器与用于根据识别结果生成待测芯片测试流程图的测试流程生成模块相连，所述控制器将识别结果和测试流程图上传给上位机；

所述芯片分类测试机构包括用于接收控制器发送的测试激励信号的信号接收模块相连，用于根据测试激励信号生成测试操作信号的测试控制模块，用于根据测试操作信号生成通道信号对待测芯片进行测试并接收反馈信号的固定测试模块，以及用于根据反馈信号判断待测芯片与芯片分类测试机构是否匹配的匹配判断模块。

优选地，所述芯片拾取机构将待测芯片放入芯片分类测试机构时，所述控制器通过识别角度调节机构调节标识识别模块的识别角度，所述标识识别模块识别芯片分类测试机构、待测芯片上的身份标识。

优选地，所述芯片分类测试机构的身份标识包括测试机序列号，所述待测芯片的身份标识包括芯片序列号。