[发明专利]一种5G高频LCP材料钻孔方法在审
| 申请号： | 202011091415.6 | 申请日： | 2020-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN112074096A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 赵城;潘俊华;王有名;郑道远 | 申请（专利权）人： | 安捷利（番禺）电子实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍 |
| 地址： | 510000 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高频 lcp 材料 钻孔 方法 | ||
1.一种5G高频LCP材料钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、采用激光在预设焦距下按预设轨迹对LCP压合工件进行圆形钻孔；
S2、将焦距下移一微距离，焦距下移过程中暂停激光钻孔；
S3、继续采用激光在下移后的焦距下按预设轨迹对所述LCP压合工件进行圆形钻孔；
S4、重复步骤S2和S3，直至钻孔完成。
2.根据权利要求1所述的5G高频LCP材料钻孔方法，其特征在于：在进行圆形钻孔时，同一焦距下重复多次圆形钻孔。
3.根据权利要求1所述的5G高频LCP材料钻孔方法，其特征在于：整个加工过程中，焦距每一次下移的微距离相等。
4.根据权利要求1所述的5G高频LCP材料钻孔方法，其特征在于：所述微距离为30-60μm。
5.根据权利要求4所述的5G高频LCP材料钻孔方法，其特征在于：所述微距离为40μm。
6.根据权利要求1所述的5G高频LCP材料钻孔方法，其特征在于：加工过程中，所述激光的有效光斑直径不变。
7.根据权利要求6所述的5G高频LCP材料钻孔方法，其特征在于：所述有效光斑直径为18-22μm。
8.根据权利要求7所述的5G高频LCP材料钻孔方法，其特征在于：所述有效光斑直径为20μm。
9.根据权利要求1所述的5G高频LCP材料钻孔方法，其特征在于：所述激光钻孔的暂停时间为40-70微秒。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的5G高频LCP材料钻孔方法，其特征在于：还包括在步骤S4以后的步骤S5：
S5、将钻孔后的工件依次进行孔金属化前处理和孔金属化处理。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安捷利（番禺）电子实业有限公司，未经安捷利（番禺）电子实业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011091415.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
