[发明专利]被加工物的保持方法

说明书

本发明提供被加工物的保持方法，能够通过保持工作台可靠地保持翘曲的状态的被加工物。该被加工物的保持方法将按照正面侧呈凸状弯曲且背面侧呈凹状弯曲的方式翘曲的被加工物利用保持工作台的保持面进行保持，其中，该被加工物的保持方法具有如下的步骤：固定步骤，将被加工物的正面侧固定于支承基台的背面侧，该支承基台具有圆形的凹部和围绕该凹部的环状的外周部，该凹部设置于该支承基台的正面侧的中央部并且直径比所述保持面大；以及保持步骤，按照将保持面定位于凹部的内部的方式将支承基台配置于保持工作台上，并且对保持面作用负压，从而将支承基台的外周部拉向保持面侧，并且将该凹部的底面利用该保持面进行吸引保持。

技术领域

本发明涉及通过保持工作台对翘曲的被加工物进行保持的被加工物的保持方法。

背景技术

对形成有多个器件的硅晶片进行分割，从而制造分别具有器件的多个器件芯片。另外，在将多个器件芯片安装于基板上之后，利用由树脂形成的密封材料(模制树脂)对器件芯片进行包覆，从而形成封装基板。对该封装基板进行分割，从而制造多个器件芯片被封装化的封装器件。

器件芯片或封装器件内置于移动电话、个人计算机等各种电子设备。并且，近年来，随着电子设备的小型化、薄型化，对于器件芯片或封装器件也要求薄型化。因此，使用对分割前的晶片或封装基板进行磨削而薄化的方法。

在晶片或封装基板等被加工物的分割中，使用借助环状的切削刀具对被加工物进行切削的切削装置、或通过激光束的照射对被加工物进行加工的激光加工装置。另外，在被加工物的薄化中，使用借助多个磨削磨具对被加工物进行磨削的磨削装置、或利用研磨垫对被加工物进行研磨的研磨装置。

在以上述的切削装置、激光加工装置、磨削装置、研磨装置为代表的加工装置中设置有利用保持面来保持被加工物的保持工作台。例如在专利文献1中公开了具有由多孔质部件构成的多孔板的保持工作台。当在按照覆盖多孔板的方式配置被加工物的状态下通过吸引源对保持面作用负压时，被加工物被保持工作台吸引保持。

专利文献1：日本特开2004-14939号公报

有时被加工物在制造工序中产生翘曲。例如当在晶片上形成构成器件的各种薄膜时，有时由于薄膜的应变或收缩而在晶片上产生翘曲。另外，当在制造封装基板时进行用于使密封材料(树脂层)硬化的加热处理时，有时树脂层收缩而在封装基板上产生翘曲。

当在被加工物上产生翘曲时，在利用加工装置对该被加工物进行加工时，被加工物和保持工作台的保持面无法适当地接触，作用于保持面的负压从被加工物与保持面之间的间隙泄漏。由此，作用于被加工物的吸引力减弱，担心保持工作台对被加工物的保持变得不充分。

发明内容

本发明是鉴于该问题而完成的，其目的在于提供被加工物的保持方法，能够通过保持工作台可靠地保持翘曲的状态的被加工物。

根据本发明的一个方式，提供被加工物的保持方法，将按照正面侧呈凸状弯曲且背面侧呈凹状弯曲的方式翘曲的被加工物利用保持工作台的保持面进行保持，其中，该被加工物的保持方法具有如下的步骤：固定步骤，将该被加工物的正面侧固定于支承基台的背面侧，该支承基台具有圆形的凹部和围绕该凹部的环状的外周部，该凹部设置于该支承基台的正面侧的中央部并且直径比所述保持面大；以及保持步骤，按照将该保持面定位于该凹部的内部的方式将该支承基台配置于该保持工作台上，并且对该保持面作用负压，从而将该外周部拉向该保持面侧，并且将该凹部的底面利用该保持面进行吸引保持。

在本发明的一个方式的被加工物的保持方法中，将翘曲的被加工物固定于具有圆形的凹部的支承基台。并且，在按照将保持工作台的保持面定位于凹部的内部的方式配置支承基台的状态下，对保持面作用负压。其结果是，将支承基台的外周部拉向保持面侧，支承基台的凹部的底面容易与整个保持面接触。由此，辅助保持工作台对支承基台的保持，从而通过保持工作台适当地保持固定于支承基台的被加工物。

附图说明