[发明专利]一种电子封装用铜合金复合材料的制备方法及其产品

权利要求书

1.一种电子封装用铜合金复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)电镀液的配制：向硼酸溶液中依次加入镍盐溶液、抗坏血酸溶液、铁盐溶液、糖精钠溶液、十二烷基硫酸钠溶液及CNTs水分散液，得到电镀液；

(2)将聚氨酯泡沫在化学镀银溶液中浸泡处理，然后加入还原性溶液，加热，干燥之后，热处理去除聚氨酯泡沫，得到银泡沫；

(3)将步骤(2)所得银泡沫置于步骤(1)所得电镀液中进行电镀，清洗、干燥得到CNTs/Fe/Ni复合泡沫；

(4)对步骤(3)所得复合泡沫进行热处理，填充铜粉并冷压成型，之后进行热压烧结，得到所述电子封装用铜合金复合材料；

步骤(1)中，所述镍盐溶液为六水硫酸镍溶液和六水二氯化镍溶液，所述铁盐溶液为七水硫酸亚铁溶液；所述电镀液中硼酸的浓度为15-25g/L，六水硫酸镍的浓度为100-130g/L，六水二氯化镍的浓度为10-15g/L，抗坏血酸的浓度为1-3g/L，七水硫酸亚铁的浓度为40-45g/L，糖精钠的浓度为1-5g/L，十二烷基硫酸钠的浓度为0.2-0.8g/L，CNTs的浓度为1-5g/L，所述CNTs水分散液的制备方法为将CNTs加入水中超声分散35-45min；对得到的电镀液还包括进行超声混合30-50min的操作；

步骤(3)中，所述电镀时电流密度为50-70mA/cm²，温度为40-60℃，银泡沫与阳极的距离为3-5cm，电镀时间为0.5-1h；

步骤(4)中，所述热压烧结为在压力为45-55MPa下，以18-22℃/min的速率升温至1000-1100℃，保温1-1.5h，然后以1℃/min的速率升温至1250-1300℃，保温1-1.5h，炉冷；

步骤(2)与步骤(3)中，所述干燥为真空干燥；步骤(2)与步骤(4)中，所述热处理为惰性气氛下，以4-6℃/min的速率升温至280-320℃，保温2.5-3.5h。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，所述化学镀银溶液的制备方法为：在硝酸银溶液中加入氨水至溶液澄清，得到化学镀银溶液；所述还原性溶液为葡萄糖溶液。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述硝酸银溶液的浓度为8-12g/L，氨水的质量分数为20-30％，还原性溶液的浓度为90-110g/L。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，所述浸泡时间为8-15min，所述加热为水浴加热，温度为20-30℃。

5.一种根据权利要求1-4任一项所述的制备方法制备得到的电子封装用铜合金复合材料。