[发明专利]一种基于新一代信息技术的芯片处理器装配设备在审
| 申请号: | 202011089692.3 | 申请日: | 2020-10-13 |
| 公开(公告)号: | CN112366152A | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
| 发明(设计)人: | 曾汝连 | 申请(专利权)人: | 广州幸永科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
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| 地址: | 511400 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 基于 新一代 信息技术 芯片 处理器 装配 设备 | ||
本发明涉及一种装配设备,尤其涉及一种基于新一代信息技术的芯片处理器装配设备。本发明要解决的技术问题是如何设计一种操作简单,能够提高工作效率,并且节省人力的基于新一代信息技术的芯片处理器装配设备。为了解决上述技术问题,本发明提供了这样一种基于新一代信息技术的芯片处理器装配设备,包括有:底板,其顶部两侧均连接有支撑板;第一传送组件,其转动式连接在两块支撑板之间;第二传送组件,其转动式连接在其中一块支撑板与底板之间。本发明通过定位机构、吸附机构、平移机构和旋转机构配合运作来进行处理器的装配,从而达到进行处理器的装配的效果。
技术领域
本发明涉及一种装配设备,尤其涉及一种基于新一代信息技术的芯片处理器装配设备。
背景技术
计算机俗称电脑,是现代一种用于高速计算的电子计算机器,可以进行数值计算,又可以进行逻辑计算,还具有存储记忆功能,是能够按照程序运行,自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备,计算机在装配时,通常需要将处理器装配在主板上,装配完毕后,还需要在处理器上涂抹散热用的硅脂,从而进行装配。
目前,将处理器装配在主板上的方式通常是由人工手持处理器对准主板,再将处理器放置在主板上,放置完毕后,再将散热硅脂涂抹在处理器的背面,上述方式操作过程较为繁琐,工作效率较低,并且在操作时较为耗费人力,不能够满足人们的需求。
因此,需要设计一种操作简单,能够提高工作效率,并且节省人力的基于新一代信息技术的芯片处理器装配设备。
发明内容
(1)要解决的技术问题
本发明为了克服上述方式操作过程较为繁琐,工作效率较低,并且在操作时较为耗费人力的缺点,本发明要解决的技术问题是提供一种操作简单,能够提高工作效率,并且节省人力的基于新一代信息技术的芯片处理器装配设备。
(2)技术方案
为了解决上述技术问题,本发明提供了这样一种基于新一代信息技术的芯片处理器装配设备,包括有底板,其顶部两侧均连接有支撑板;第一传送组件,其转动式连接在两块支撑板之间;第二传送组件,其转动式连接在其中一块支撑板与底板之间;定位机构,其设置在第一传送组件和第二传送组件之间;吸附机构,其设置在底板上;平移机构,其设置在吸附机构与底板之间;旋转机构,其设置在支撑板上。
优选地,定位机构包括有第一定位块,其为多块设置,多块第一定位块均匀间隔连接在第一传送组件顶部中间;第二定位块,其为多块设置,多块第二定位块分别均匀间隔连接在第一传送组件两侧;第三定位块,其为多块设置,多块第三定位块均匀间隔连接在第二传送组件上。
优选地,吸附机构包括有固定轨,其连接在底板顶部,固定轨内底部安装有气缸,气缸的伸缩杆上连接有导向杆;滑轨,其滑动式连接在固定轨上部,滑轨与导向杆滑动配合,滑轨与气缸的伸缩杆之间连接有第一弹簧;阻挡板,其连接在固定轨上部,阻挡板与滑轨配合;滑块,其滑动式连接在滑轨上,滑块与滑轨之间连接有第二弹簧,滑块底部安装有吸盘。
优选地,平移机构包括有支撑杆,其连接在底板顶部靠近固定轨的一侧;转杆,其转动式连接在支撑杆上,转杆靠近固定轨的一侧连接有单向齿轮;第一连接板,其连接在气缸的伸缩杆上,第一连接板上连接有第一齿条,第一齿条会与单向齿轮啮合;连接杆,其连接在第一齿条上,连接杆上连接有楔形块;第二连接板,其连接在滑块上,第二连接板与楔形块配合。
优选地,旋转机构包括有支撑架,其连接在靠近支撑杆的支撑板上,支撑架上转动式连接有第一转轴;锥齿轮传动组件,其设置在第一转轴与转杆之间;第一皮带轮传动组件,其绕在第一转轴一侧与第一传送组件的其中一根传动轴之间;第二皮带轮传动组件,其绕在第一转轴另一侧与第二传送组件的其中一根传动轴之间。
优选地,还包括有下压机构,其设置在第一传送组件与底板之间;挤压机构,其设置在下压机构上,挤压机构与下压机构传动连接。
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