[发明专利]一种5G通讯设备散热装置在审
| 申请号： | 202011089444.9 | 申请日： | 2020-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN112040753A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 巩亮;张德新;丁斌;段欣悦;朱传勇;徐明海 | 申请（专利权）人： | 中国石油大学（华东） |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 张梦泽 |
| 地址： | 266580 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 通讯设备 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种5G通讯设备散热装置，其特征在于，包括：封闭式散热翅片、石墨烯薄层以及5G通讯设备主体；
所述石墨烯薄层设于所述封闭式散热翅片以及所述5G通讯设备主体之间，所述石墨烯薄层用于将所述5G通讯设备主体产生的热量传递至所述封闭式散热翅片，通过所述封闭式散热翅片向外界环境散热。
2.根据权利要求1所述的5G通讯设备散热装置，其特征在于，所述封闭式散热翅片由浇筑工艺制备，所述封闭式散热翅片的外部表面为粗糙表面。
3.根据权利要求2所述的5G通讯设备散热装置，其特征在于，所述封闭式散热翅片与所述石墨烯薄膜的接触层涂覆有第一散热硅胶层；
所述封闭式散热翅片的剩余外表面涂覆有低于发射率阈的低发射率涂层；所述低发射率涂层用于隔绝太阳辐射。
4.根据权利要求3所述的5G通讯设备散热装置，其特征在于，所述5G通讯设备主体与所述石墨烯薄膜的接触层涂覆有第二散热硅胶层。
5.根据权利要求4所述的5G通讯设备散热装置，其特征在于，所述5G通讯设备主体的内部包括高功率芯片以及低功率芯片；
在垂直方向上，所述低功率芯片设于所述高功率芯片的上方。
6.根据权利要求1-5所述的5G通讯设备散热装置，其特征在于，采用压紧工艺将所述封闭式散热翅片、所述石墨烯薄层以及所述5G通讯设备主体压紧。
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