[发明专利]一种立桩菱体式肋翅扰流集中散热装置有效
| 申请号: | 202011089357.3 | 申请日: | 2020-10-13 | 
| 公开(公告)号: | CN112218501B | 公开(公告)日: | 2022-04-19 | 
| 发明(设计)人: | 彭伟;洪大良;杨双根;彭超;常健;谢标;王恒远;陶国灿;赵玉申;廖攀攀 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 | 
| 代理公司: | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人: | 杜丹丹 | 
| 地址: | 230088 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 立桩菱 体式 肋翅扰流 集中 散热 装置 | ||
本发明公开了一种立桩菱体式肋翅扰流集中散热装置,包括顶部开口的冷却盒体、上盖板、菱体肋翅、夹胫、挡流片、进液口和出液口,所述冷却盒体的顶部开口盖设所述上盖板,所述上盖板的底面并排设置有多个菱体肋翅,每排菱体肋翅之间形成断间腔,同一排的菱体肋翅之间有间隙,且在间隙正下方的冷却盒体底板上表面对应设置有多个夹胫,每排夹胫上夹设有竖直的挡流片,在所述菱体肋翅正下方的挡流片顶部设置多个竖向通槽,致使所述菱体肋翅能够设置在所述竖向通槽内,所述冷却盒体上还设有进液口和出液口。本发明的优点在于,该散热装置防止了高流动阻力的出现,在不需要增大散热器的体积前提下提高了该散热器的散热效果。
技术领域
本发明涉及电子元器件散热结构技术领域,具体为一种立桩菱体式肋翅扰流集中散热装置。
背景技术
目前,各型装备内嵌的电子设备已发展为“两指针”设计层次,主要分成“一指针”大容量系统层,“一指针”精小模块微粒层,此状态在当前军工装备任务集成上较为显著。正所关注的电子功能单元中发热器件任务性能多且复杂,功能子模块密度趋高,形成热间隔区间的密度激增,整件级热耗量巨大;顺应“轻量化”总体研制背景,多数设备原体结构空间压缩,重量指标输入减幅,从而并行传导路径迫使为串行路径,热流通道截面变窄。这些局限边界约束,高任务量设备热运行工况严峻,子模块过热大大降低性能完整度,温升飘高5度性能完整度一般超过85%。
随之现今电子信息时代,传输纵横维度空间增长,预需搜寻或接受的信息目标及其轨迹越发庞杂,相应匹配任务体系内的功能品种激增,与其单位功率密度也水涨船高。久而累积,整机设备热耗散可同步趋近1000千瓦通量,有源单元所涵盖的功能组件可越至好几千瓦通量,极微致的晶圆端也可瞬间产生上100瓦的热量。
另外,针对这一类电子载体的机箱机柜或插组件的结构跨度愈发紧凑,为体现出优越性强的空间轻质化设计,如果加之响应上述的热通量膨胀的要求,电子载体各几何点裸表温度将定会短时飞速超标,从而全载体系统热性能出现障碍,整机任务可靠性直线下降,其导冷限制性瓶颈逐渐突显。所以,站立于电子设备纵深发展的裕度上,力争破除现有热管理集成专业的“天花板”,同步压制性改进以往传统机加及其工艺拓扑形式,深层挖掘,使之渐变成今后一系列超高级热流功率和强能耗电子体系的创新技术。
针对大功率散热装置,当前设计成型的壳体,内部通常布置定形定高的散热肋片,达到对流导冷的效应,例如中国实用新型专利公开号CN205542746U公开了一种散热器;但此型结构肋片布局紧凑,随着集中热流区攀高,只有通过放长、添置更多的肋片,才能解决其散热问题,但放长、添置更多的肋片不仅使得散热器体积增大,制作成本高;还由于紧凑肋片布局,进而势必出现众多“停滞”流区,即高流动阻力,反向制约整级系统流态设计,影响散热效果。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于如何在不增大散热器体积的前提下提高散热器的散热效果。
为解决上述技术问题,本发明提供如下技术方案:
一种立桩菱体式肋翅扰流集中散热装置,包括顶部开口的冷却盒体、上盖板、菱体肋翅、夹胫、挡流片、进液口和出液口,所述冷却盒体的顶部开口盖设所述上盖板,所述上盖板的底面并排设置有多个菱体肋翅,每排菱体肋翅之间形成断间腔,同一排的菱体肋翅之间有间隙,且在间隙正下方的冷却盒体底板上表面对应设置有多个夹胫,每排夹胫上夹设有竖直的挡流片,在所述菱体肋翅正下方的挡流片顶部设置多个竖向通槽,致使所述菱体肋翅能够设置在所述竖向通槽内,所述冷却盒体上还设有进液口和出液口。
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