[发明专利]电力转换装置的制造方法

说明书

本发明提供一种电力转换装置的制造方法，该电力转换装置将基底部件的埋入配线件、半导体芯片及连接导线相互连接而成，该电力转换装置的制造方法具有：安装工序，通过使用第一夹具，规定基底部件、半导体芯片及连接导线的位置关系，并且，在基底部件和半导体芯片之间及半导体芯片和连接导线之间配置第一接合件，通过使用第二夹具而保持将半导体芯片和连接导线连接的第二接合件，另外，将连接连接导线和埋入配线件的第三接合件配置于连接导线上；回流工序，对所述安装工序的组装件进行加热，使接合薄板、第一接合片及第二接合片熔融。

技术领域

本发明涉及电力转换装置的制造方法。

本申请基于2019年10月17日在日本申请的特愿2019－190116号主张优先权，并将其内容引用于此。

背景技术

日本特开2014－187817号公报中公开了电力转换装置的制造方法及用于该制造方法的夹具。作为该背景，有如下技术：将焊锡球载置于在电力转换装置的连接导线形成并与供电用的母线对置的弯曲部，通过回流工序将该焊锡球加热使其熔融，由此将连接导线与母线连接。

发明内容

发明所要解决的问题

然而，虽然在该日本特开2014－187817号公报中没有明确记载，但在上述背景技术中，作为将连接导线和母线连接的回流工序的前工序，需要用于将半导体芯片与电路基板连接的回流工序、用于将连接导线与半导体芯片连接的回流工序。

即，上述背景技术通过经由多个回流工序，而将半导体芯片、电路基板及连接导线相互连接，从而制造电力转换装置。

因此，上述背景技术需要经过多个回流工序，因此，存在花费制造时间及制造成本之类的问题点。为了在更短时间内更廉价地制造电力转换装置，技术问题在于减少回流工序数是必要的。

本发明是鉴于上述的情况而开发的，其目的在于，提供一种能够以比现有技术少的回流工序数制造电力转换装置的电力转换装置的制造方法。

用于解决问题的技术方案

为了实现上述目的，本发明采用以下的方式。

(1)本发明的一方面提供一种电力转换装置的制造方法，该电力转换装置将基底部件的埋入配线件、半导体芯片及连接导线相互连接而成，该电力转换装置的制造方法具有：安装工序，通过使用第一夹具而规定所述基底部件、所述半导体芯片及所述连接导线之间的位置关系，并且，在所述基底部件和所述半导体芯片之间及所述半导体芯片和所述连接导线之间配置第一接合件，通过使用第二夹具而保持将所述半导体芯片和所述连接导线连接的第二接合件，另外，将连接所述连接导线和所述埋入配线件的第三接合件配置于所述连接导线上；回流工序，对在所述安装工序中得到的组装件进行加热，而使所述第一接合件、所述第二接合件及所述第三接合件熔融。

(2)在上述(1)的方面的基础上，也可以采用以下方案：就所述第一夹具而言，在所述基底部件和所述半导体芯片之间插入了所述第一接合件的状态下，规定所述半导体芯片相对于所述基底部件的位置关系，在所述半导体芯片和所述连接导线之间插入了第四接合件的状态下，规定所述半导体芯片和所述连接导线及所述埋入配线件的位置关系。

(3)在上述(1)或(2)的方面的基础上，也可以采用以下方案：在所述第一或第二解决方案中，所述电力转换装置具备将由所述半导体芯片产生的热以绝缘状态进行散热的绝缘散热电路基板，所述第一夹具具备将所述绝缘散热电路基板相对于所述半导体芯片进行定位的基板位置限制部。

(4)在上述(1)～(3)中任一项记载的方面的基础上，也可以采用以下方案：所述第一夹具具备通过与所述半导体芯片的各边抵接而进行定位的倾斜面。

(5)在上述(1)～(4)中任一项记载的方面的基础上，也可以采用以下方案：所述第二夹具具备在所述连接导线上沿上下方向延伸且收纳所述第二接合件的贯通孔。