[发明专利]光电传感器感应对管

说明书

本发明涉及光电传感器技术领域，特指一种光电传感器感应对管；本发明包括屏蔽盖、基板，基板的正反两面具有平面线路，基板正面配有接收晶元、发射晶元，接收晶元、发射晶元分别配有金线，接收晶元外罩有接收黑胶，发射晶元外罩有发射透明胶，接收黑胶、发射透明胶外盖有屏蔽盖；本发明通过将接收晶元、发射晶元分别焊接于基板的正面，基板的背面采用平面引脚，从而使产品整体结构简洁，包装方便，而且能够直接批量生产，生产效率高，同时，后续组装线路板时，可以采用贴片式回流焊加工生产，提高后续组装生产的效率。

技术领域

本发明涉及光电传感器技术领域，特指一种光电传感器感应对管。

背景技术

现有的光电传感器，包括发射管和接收管，这两者是独立的产品，而且目前的产品都是具有长引脚，在与线路板组装时，需要在线路板上预留长引脚插孔，通过操作人员手工将发射管和接收管插接在线路板上，再通过波峰焊炉进行波峰焊，最后再通过操作人员手工剪切突出线路板底部的引脚，整体生产工艺复杂，而且无法实现快速生产，生产效率低、生产成本高，产品体积也较大，在波峰焊时可能会出现发射管和接收管凸起的现象。

如果将现有的发射管和接收管的长引脚进行弯折，使长引脚能够起支撑主体的作用，也可以通过回流焊炉进行贴片式焊接，可以比前述波峰焊工艺生产效率提高，但是，发射管和接收管的包装较大，同时也由于具有长引脚，在发射管和接收管制作好之后，还需要通过引脚弯折工序成型，生产效率也较低。

因此，基于上述现有的光电传感器的发射管和接收管及其生产工艺的缺陷，需要对现有的光电传感器发射管和接收管及其生产工艺进行改进。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足提供一种光电传感器感应对管，该光电传感器感应对管解决了现有的光电传感器的发射管和接收管所存在的：后续组装应用时生产效率低等缺陷。

为实现上述目的，本发明是通过以下技术方案实现的：光电传感器感应对管，包括屏蔽盖、基板，基板的正反两面具有平面线路，基板正面配有接收晶元、发射晶元，接收晶元、发射晶元分别配有金线，接收晶元外罩有接收黑胶，发射晶元外罩有发射透明胶，接收黑胶、发射透明胶外盖有屏蔽盖。

所述的基板的反面的平面线路即是平面引脚。

所述的屏蔽盖底面形成容置槽，屏蔽盖的上端具有透射孔，透射孔贯穿屏蔽盖、容置槽。

所述的接收晶元、发射晶元分别位于容置槽内。

所述的基板的正面的平面线路包括接收线路、发射线路，分别用于焊接接收晶元、发射晶元。

本发明的有益效果在于：通过将接收晶元、发射晶元分别焊接于基板的正面，基板的背面采用平面引脚，从而使产品整体结构简洁，包装方便，而且能够直接批量生产，生产效率高，同时，后续组装线路板时，可以采用贴片式回流焊加工生产，提高后续组装生产的效率。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明的俯视结构示意图。

图3为本发明的仰视结构示意图。

图4为实施例一的A-A向截面示意图。

图5为实施例一的B-B向截面示意图。

图6为实施例一的分解结构示意图。

图7为实施例二的A-A向截面示意图。

图8为实施例二的B-B向截面示意图。

图9为实施例二的分解结构示意图。

图10为本发明的生产工艺一示意图。

图11为图10的产品分解示意图。