[发明专利]一种新型的光/湿双固化粘接胶及其制备方法

说明书

本发明提供一种新型的光/湿双固化粘接胶及其制备方法，具体涉及一种用电子器件组装用的光/湿双固化粘接胶和其制备方法，该光/湿双固化粘接胶可用于电子元器件的粘接与封装，尤其是可用于摄像头模组及电路板上的组件安装要求的光快速固化，同时也可使其阴影区域湿气固化。

技术领域：

本发明属于粘接剂领域，具体涉及一种新型的光/湿双固化粘接胶及其制备方法。

背景技术：

近年来，电子设备市场发展势头强劲，其中，触控产品，比如智能手机和平板被广泛应用于市场，而其内部的电子线路板，需要高精度、高密度和高可靠性。并且，小型化以及高像素摄像头也成为电子设备要求中的一个主流。而这些电子设备中的电子元器件的粘连对电子设备的性能有着非常重要的影响。

电子元器件主要为一些热敏感的光学元器件组成，其中大部分光学元器件采用节省空间、高密度，高轻薄的器件组装方式，有些采用可挠性的FPC柔性电路板。早期，这类电子元器件经常采用光固化胶粘接，但采用光固化胶的粘接存在较多的问题，比如，通常用于摄像头模组封装用的紫外光固化胶与FPC基材的粘合性表现一般，并且，在高密度组装时，在边缘可能存在黑色或者阻挡物，导致紫外光无法完全穿透，造成胶在阴影部分无法固化或者不完全固化。

光/湿双重固化胶可以对FPC等塑料基材提供优异的粘接强度，同时可以湿气固化阴影区域，且表现出优异的粘接强度，符合环保要求，因此，光/湿双重固化胶目前常被用于电子元器件的粘接。然而，目前市场上的光湿双重固化胶在固化速度和稳定性上存在一些的问题，比如强度高，但硬度高、收缩率比较大、返修性差、耐水性差。

中国专利CN 105916886B公开一种电子部件和显示元件用光湿双重固化胶及其制备方法，原料组成为：自由基固化树脂、湿气固化树脂、固化剂、偶联剂、着色剂、填料。这个光湿双重固化胶由于采用单纯的光/湿固化树脂的物理混合，在一定程度上实现了光/湿双重固化，但由于两树脂间的结构是不一样的，在放置过程中容易出现分层，且两种树脂并没有任何交联，在高温高湿下非常容易降解，返修性也差，在阴影位置无法完整交联。

因此，需制备一些新型的光/湿双固化粘接剂，以克服上述传统光/湿双固化粘接剂的缺陷。

发明内容：

为了克服现有技术中的不足，本发明提供了一种新型的光/湿双固化粘接胶及其制备方法，具体涉及了一种用电子器件组装用的光湿双固化粘接胶和其制备方法，该光湿双固化粘接胶可用于电子元器件的粘接与封装，尤其是可用于摄像头模组及电路板上的组件安装要求的光快速固化，同时，也可使其阴影区域湿气固化。

本发明涉及一种用于电子器件组装用的光/湿双固化粘接胶，其包括以下各原料：光/湿双重固化树脂、活性稀释单体、填料、引发剂、稳定剂、消泡剂、偶联剂和颜料；

其中，所述的光/湿双重固化树脂由脂肪族聚异氰酸酯、扩链剂和羟基(甲基)丙烯酸单体原料反应制备得到，其中脂肪族聚异氰酸酯中官能团-NCO：扩链剂中官能团-OH：羟基(甲基)丙烯酸单体中官能团-OH的摩尔比值＝3：(0.1～1)：(0.5～1.5)。

在一些实施例方案中，本发明所述的光/湿双重固化树脂是由脂肪族聚异氰酸酯、扩链剂和羟基(甲基)丙烯酸单体原料反应制备得到，其中，所述的脂肪族聚异氰酸酯中官能团-NCO：扩链剂中官能团-OH：羟基(甲基)丙烯酸单体中官能团-OH的摩尔比值＝3：0.3～1：0.5～1.5。

在一些实施例方案中，本发明所述的光/湿双重固化树脂是由脂肪族聚异氰酸酯、扩链剂和羟基(甲基)丙烯酸单体原料反应制备得到，其中，脂肪族聚异氰酸酯中官能团-NCO：扩链剂中官能团-OH：羟基(甲基)丙烯酸单体中官能团-OH的摩尔比值＝3：0.3～1：0.5～1。