[发明专利]3D打印抗菌导电复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 202011085629.2 | 申请日： | 2020-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN112210177B | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 梁春柳;臧利敏;杨超;陈久存;黄孝华 | 申请（专利权）人： | 广安长明高端产业技术研究院 |
| 主分类号： | C08L29/04 | 分类号： | C08L29/04;C08L79/04;C08K3/04;C08K3/08;B33Y70/10;C08G73/06 |
| 代理公司： | 重庆航图知识产权代理事务所(普通合伙) 50247 | 代理人： | 王贵君 |
| 地址： | 638003 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 打印 抗菌 导电 复合材料 及其 制备 方法 | ||
1.3D打印抗菌导电复合材料，其特征在于：所述复合材料中含有质量分数为10～30％的聚吡咯/银/氧化石墨烯材料；所述聚吡咯/银/氧化石墨烯材料由以下方法制备：按质量比为10～20:100分别取氧化石墨烯：吡咯单体，先将氧化石墨烯均匀分散于水中，然后取新蒸馏的吡咯单体于冰水浴中分散，再 加入与吡咯单体等摩尔量的硝酸银溶液，搅拌使吡咯单体与银离子均匀附着在氧化石墨烯表面，再在395nm紫外照射直至反应结束，将反应的产物过滤，依次用蒸馏水，乙醇洗涤后真空干燥，即得到聚吡咯/银/氧化石墨烯复合材料。
2.根据权利要求1所述的3D打印抗菌导电复合材料，其特征在于：所述复合材料的导电率大于11S/m；抗菌以大肠杆菌计，大肠杆菌抗菌率大于99％。
3.根据权利要求1所述的3D打印抗菌导电复合材料，其特征在于：所述复合材料由质量分数分别为70～90％和10～30％的PVA和聚吡咯/银/氧化石墨烯材料组成。
4.根据权利要求1所述3D打印抗菌导电复合材料，其特征在于：所述氧化石墨烯具体制备方法如下：取石墨烯置于烧瓶中，按每克石墨烯加入100ml的质量分数为60％-70％的浓硝酸，120℃下冷凝回流48h后，将产物过滤，用蒸馏水洗涤至中性后45℃真空干燥24h。
5.根据权利要求4所述3D打印抗菌导电复合材料，其特征在于：所述氧化石墨烯均匀分散于水中的方法是将氧化石墨烯在水中利用超声处理1h。
6.根据权利要求1所述3D打印抗菌导电复合材料，其特征在于：所述紫外照射中控制灯与液面高度不超过1cm，照射时间为120min。
7.权利要求1～6任一项所述3D打印抗菌导电复合材料的制备方法，其特征在于：将干燥的分数分别为70～90％和10～30％的PVA和聚吡咯/银/氧化石墨烯材料充分混合，然后通过单螺杆挤出机进行拉丝、收卷，得到3D打印抗菌导电复合材料。
8.根据权利要求7所述3D打印抗菌导电复合材料的制备方法，其特征在于：PVA干燥为在80～90℃下干燥1～2h；聚吡咯/银/氧化石墨烯材料干燥为在40～50℃下干燥1～2h。
9.根据权利要求7所述3D打印抗菌导电复合材料的制备方法，其特征在于：所述混合为在温度为40～50℃，转速为200-4000r/min的条件下混合20～30min。
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