[发明专利]一种抗菌美缝剂及其制备方法和应用有效
申请号: | 202011084411.5 | 申请日: | 2020-10-12 |
公开(公告)号: | CN112322236B | 公开(公告)日: | 2022-05-24 |
发明(设计)人: | 柯善军;周营;田维;马超;朱志超 | 申请(专利权)人: | 佛山欧神诺陶瓷有限公司 |
主分类号: | C09J163/00 | 分类号: | C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;E04F21/165 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 刘俊文 |
地址: | 528000 广东省佛山市三*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 抗菌 美缝剂 及其 制备 方法 应用 | ||
本发明属于建筑装饰材料技术领域,公开了一种抗菌美缝剂及其制备方法和应用,采用氢化环氧树脂,不需要额外添加紫外吸收剂和抗氧化剂便可达到耐变黄、可长期不变色的效果;配方中还添加以选自脲醛三聚氰胺树脂和/或异氰酸酯作为改性剂,并添加了无机填料和颜料,因而使得成本大大降低、所得抗菌美缝剂的粘接强度高、收缩率低、韧性好、颜色丰富细腻、美观耐磨,同时具有良好的抗渗透性、抗水性以及抗化学性能。本发明还提供了上述抗菌美缝剂的制备方法,工艺和操作简单,所得的抗菌美缝剂能满足市场需求,可用于建筑和装修等领域,尤其适用于作为瓷砖铺贴的美缝剂中,应用前景广泛。
技术领域
本发明属于建筑装饰材料技术领域,具体涉及一种抗菌美缝剂及其制备方法和应用。
背景技术
瓷砖缝隙为什么会发黑,这要从瓷砖缝隙的填充材料说起。在传统的装修中,瓷砖缝隙都是用白水泥之类的水泥基填缝剂把瓷砖缝隙填上的,而水泥基的填缝剂在变成干粉以后会掉粉,时间久了瓷砖缝隙中容易吸附灰尘。如果是在厨卫、阳台等潮湿的空间,这些灰尘遇上湿气、再混入霉菌之类的,不仅是发黑,还会发霉。随着科技的进步,装修材料的更新换代,出现了美缝剂类的产品。
目前市面上的美缝剂分为单组份和双组份两种:单组份美缝剂的颜色淡、没有光泽度、美缝剂容易塌陷、美缝剂硬度低,容易脱落;而双组份美缝剂是由环氧树脂、固化剂、高级颜料等组成。在美缝施工时操作简单方便,美缝打胶时不需要打底,直接打美缝剂即可,固化后表面平整光滑,坚硬如瓷,韧性好、防水、防霉、耐磨、耐脏、不吸污易清理,也不会出现塌陷。双组份美缝剂的耐用性与实用性较于单组份都要高很多,所以单组份美缝剂已经逐渐成为淘汰产品了。然而,现有的双组份油性美缝剂也存在以下缺点和不足:l)双组份油性美缝剂中含有挥发性有机物(VOC),不仅污染环境,而且还会损害人体健康;2)价格相对较高;3)施工前需要贴美纹纸,避免瓷砖被污染难清理,施工工序繁琐;4)市售的双组份油性美缝剂无法长久保持美观,且在潮湿的环境下容易滋生病菌,易霉变发黑,难以清洁,影响整体美观效果。
发明内容
本发明提出一种抗菌美缝剂及其制备方法和应用,以解决现有技术中存在的一个或多个技术问题,至少提供一种有益的选择或创造条件。
为了克服上述技术问题,本发明采用的技术方案如下:
一种抗菌美缝剂,其主要由A组分和B组分制得,其中,所述A组分主要由以下原料制得:氢化环氧树脂、改性剂、无机填料和抗菌剂,所述改性剂选自脲醛三聚氰胺树脂、异氰酸酯中的至少一种;所述B组分主要由以下原料制得:环氧固化剂和固化促进剂。
针对所述改性剂而言,具体地,在氢化环氧树脂树脂中添加改性剂脲醛三聚氰胺树脂和/或异氰酸酯,具有降低渗透性、增加抗水性、抗化学性能、提高强度的作用;所述脲醛三聚氰胺树脂为三聚氰胺改性脲醛树脂,三聚氰胺的环状结构,能有效地与脲醛树脂交联,形成三维网状结构,同时对一部分亲水基团(如-CH2OH-)起到了封闭作用,从而具有降低渗透性、增加抗水性、提高强度的作用。脲醛三聚氰胺树脂与环氧树脂发生化学反应,脲醛树脂链段贯穿到环氧树脂链段中,从而赋予环氧树脂低渗透、抗水性、高强度的性能。
作为上述方案的进一步改进,所述脲醛三聚氰胺树脂与所述异氰酸酯的质量比为(0~1.5):(0~1.3),优选质量比为(0.5~1):1。
作为上述方案的进一步改进,按重量百分比计,所述A组分包括氢化环氧树脂50~70%、改性剂5~15%、无机填料5~14%和抗菌剂1~5%,所述B组分主要由以下原料制得:环氧固化剂70~90%和固化促进剂5~10%。
作为上述方案的进一步改进,所述A组分还包括颜料和其它功能助剂,按重量百分比计所述A组分包括氢化环氧树脂55~70%、改性剂8~13%、无机填料8~11%、抗菌剂2~4%、颜料8~12%和其它功能助剂1~2%;按重量百分比计所述B组分包括环氧固化剂85~90%和固化促进剂8~10%。
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