[发明专利]粘合剂组合物、粘合层及保护膜

说明书

本发明的课题在于提供一种即便在置于高温条件下后粘接力的上升也少、自被粘体剥落后的被粘体表面的污染少的粘合剂组合物、粘合层及保护膜。本发明的粘合剂组合物包含：丙烯酸聚合物(A)以及交联剂(B)，所述丙烯酸聚合物(A)包含源自(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)的单元、源自含氮单体(a2)的单元、以及源自含氧亚烷基链的单体(a3)的单元，源自含氮单体(a2)的单元的含有率在所述丙烯酸聚合物(A)中为2质量％以上。

技术领域

本发明涉及一种粘合剂组合物、粘合层及保护膜。

背景技术

粘合片被用于汽车、建筑、电子设备等各种领域中。尤其是，近年来，被有效用于输入板(tablet)、或智能手机等搬运式电子设备的表面保护、构件的固定、所使用的构件的加工工序时的保护等多种场合中。

作为此种粘合片，例如提出有如下物品等：一种透明粘合膜，使用包含如下单元的聚合物，所述单元是源自(甲基)丙烯酸烷基酯的单元及源自具有饱和环式基的单体的单元(专利文献1)；一种粘合剂，使用由(甲基)丙烯酸烷基酯单体、具有芳香族基的(甲基)丙烯酸酯单体、不具有羟基的含氮乙烯基单体、具有羧基的乙烯基单体等形成的丙烯酸系聚合物(专利文献2～专利文献7)。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2017-48328号公报

[专利文献2]日本专利特开2019-70148号公报

[专利文献3]日本专利特开2019-70149号公报

[专利文献4]日本专利特开2019-70152号公报

[专利文献5]日本专利特开2019-77881号公报

[专利文献6]日本专利特开2019-77882号公报

[专利文献7]日本专利特开2019-90040号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

电子设备中所使用的构件需要实施更高度的加工，因此与以前相比，在更严苛的条件下进行加工。因此，这些构件的加工工序中所使用的表面保护膜需要即便在暴露于高温等严苛的条件下后，也可在加工工序结束后自构件干净地剥离。因此，在此种保护膜中，要求热过程后的粘接力的上升少、或自被粘体表面剥落粘合片时不会因残胶等而污染被粘体的特性。但是，自以前起便已知的粘合片在置于更严苛的加工条件(高温、高湿)下时，有时难以达成所述特性。

本发明是鉴于所述情况而成，其课题在于提供一种即便在置于高温条件下后粘接力的上升也少、自被粘体剥落后的被粘体表面的污染少的粘合剂及粘合带。

[解决问题的技术手段]

本发明人等人进行了研究，结果发现，通过使用特定组成的丙烯酸聚合物，可提供一种即便在置于高温、高湿条件下后粘接力的上升也少、自被粘体剥落后的被粘体表面的污染少的粘合剂。

即，本发明的粘合剂组合物包含：丙烯酸聚合物(A)以及交联剂(B)，所述丙烯酸聚合物(A)包含源自(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)的单元、源自含氮单体(a2)的单元、以及源自含氧亚烷基链的单体(a3)的单元，源自含氮单体(a2)的单元的含有率在所述丙烯酸聚合物(A)中为2质量％以上。

[发明的效果]

根据本发明，可提供一种即便在置于高温、高湿条件下后粘接力的上升也少、自被粘体剥落后的被粘体表面的污染少的粘合剂及粘合带。

具体实施方式

本发明的粘合剂组合物包含丙烯酸聚合物(A)以及交联剂(B)。