[发明专利]一种计算机主机降噪装置

说明书

本发明提供一种计算机主机降噪装置，涉及计算机技术领域，包括：箱体，所述箱体为矩形状，所述箱体的前端设置前网板，所述箱体的后端设置后网板；前风扇结构，所述前风扇结构包括第一风扇组和第二风扇组，所述第一风扇组位于第二风扇组的上方，所述第一风扇组包括第一风机、第一丝杆、第一固定板和第一圆环，所述第一固定板固接所述第一风机，所述第一圆环固接所述第一固定板，所述第一丝杆穿设所述第一固定板，所述第一丝杆与所述箱体转动连接；后风扇结构，所述后风扇结构包括第三风机，所述第三风机的出风口固接用于调节风向的导风板，解决了现有的主机因箱体内空气流通不畅，使得温度升高，散热风扇高负荷运行带来的噪音大的技术问题。

技术领域

本发明涉及计算机技术领域，具体涉及一种计算机主机降噪装置。

背景技术

计算机主机指计算机硬件系统中用于放置主板及其他主要部件的容器(Mainframe)。通常包括CPU、内存、硬盘、光驱、电源、以及其他输入输出控制器和接口，如USB控制器、显卡、网卡、声卡等等。位于主机箱内的通常称为内设，而位于主机箱之外的通常称为外设(如显示器、键盘、鼠标、外接硬盘、外接光驱等)。

计算机通常在工作时，为了降低主要部件的工作的温度，通常会设置多个散热风扇，用于降低温度。

现有的主机在使用风扇时，通常设置多个，多个风扇之间位置固定，随着工作时间增长，因固定设置风扇，从而时常导致箱体内的空气流通不畅，散热效率降低，从而加重了主机的散热负担，进而使得各散热组件高负荷运行，导致主机噪音较大。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种计算机主机降噪装置，解决了现有的主机因风扇位置固定导致箱体内空气流通不畅，使得温度升高，散热风扇高负荷运行带来的噪音大的技术问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：

一种计算机主机降噪装置，其特征在于，包括：

箱体，所述箱体为矩形状，所述箱体的前端设置前网板，所述箱体的后端设置后网板；

前风扇结构，所述前风扇结构包括第一风扇组和第二风扇组，所述第一风扇组位于第二风扇组的上方，所述第一风扇组包括第一风机、第一丝杆、第一固定板和第一圆环，所述第一固定板固接所述第一风机，所述第一圆环固接所述第一固定板，所述第一丝杆穿设所述第一固定板，所述第一丝杆与所述箱体转动连接；

第二风扇组包括第二风机第二丝杆、第二固定板和第二圆环，所述第二固定板固接所述第二风机，所述第二圆环固接所述第二固定板，所述第二丝杆穿设所述第二固定板，所述第二丝杆与所述箱体转动连接；所述第一丝杆的长度方向与所述第二丝杆长度方向平行，所述第一固定板位于第二固定板上方，第一导杆依次穿设所述第一固定板和所述第二固定板，所述第一导杆固接所述箱体；

后风扇结构，所述后风扇结构包括第三风机，所述第三风机的出风口固接用于调节风向的导风板。

进一步，所述导风板包括框架，所述框架内置有若干个条形板，若干个所述条形板端面平行，若干个所述条形板一端固接齿轮，若干个所述齿轮上套设链条，位于底端的所述齿轮固接转动杆，所述转动杆固接所述转动盘。

进一步，所述第三风机的底端固接第三圆环，所述第三圆环上穿设第三丝杆，所述第三风机上穿设第二导杆，所述第二导杆固接所述箱体，所述第三丝杆与所述箱体转动连接。

进一步，所述箱体的内部固接有吸音棉。

进一步，所述箱体内设置有安装板，所述安装板上固接主板散热件。

与现有技术相比，具备以下有益效果：

通过第三风机向箱体内吹风，通过导风板控制风向，将第三风机吹出的风导向安装板的电子元件，进行高效散热，从而取代了现有主机设置多个风机进行散热，降低主机的噪音；