[发明专利]用于确定在晶片上生产的器件的特征的方法和器件

说明书

用于确定在晶片上生产的器件的特征的方法和器件。本发明涉及一种用于推断在晶片（1）上生产的器件（2）的器件特征（）的计算机实现的方法；包括以下步骤：‑提供（S2）将晶片位置与器件特征（）相关联的晶片特征模型，所述晶片位置指示晶片（1）上生产的器件（2）的位置，其中晶片特征模型被配置为通过一个或多个晶片特征图来被训练，并且特别地被配置成高斯过程模型；‑提供（S3）在样本晶片位置处的至少一个器件（2）的样本器件特征；‑取决于所提供的晶片特征模型，推断（S4）晶片（1）的至少一个其他器件的器件特征（）。

技术领域

本发明涉及将特征与晶片上生产的器件相关联。

背景技术

目前，在晶片上生产的器件（诸如芯片）的最终测试中，每个器件在器件分离之前或之后单独被测量或测试。测量/测试旨在获得一个或多个器件特征，所述一个或多个器件特征包括关于功能性/错误的指示或用于确定一个或多个训练或校准参数的其他数据。校准参数例如用于设置校准位，这对于校准集成传感器而言特别常见。

即使在分离器件之后，也可以通过唯一的晶片ID来标识器件，并且由此可以退回到晶片上的特定位置。利用该方法，可以通过在晶片图中的重建位置之上绘制测量/测试过程期间获得的器件特征来重建晶片图。

由于在晶片上制造器件期间的各种工艺步骤，因此可以在晶片图上观察到不同的图案。这些图案源自于由处理装备引发的工艺变化（诸如蚀刻损失、沟槽角度失配等）以及在晶片表面之上的固有变化。

同样，对于利用相同器件生产的不同晶片，即通过相同的掩模布局和处理步骤获得的晶片，器件将相对于它们的晶片图示出非常相似的器件特征图案。

发明内容

根据本发明，提供了根据权利要求1的用于基于样本测量来确定在晶片上生产的器件的一个或多个器件特征的方法，以及根据另外的独立权利要求的器件。

另外的实施例由从属权利要求指示。

根据第一方面，提供了一种用于确定在晶片上生产的器件的器件特征的方法，包括以下步骤：

-提供将晶片位置与器件特征相关联的晶片特征模型，所述晶片位置指示晶片上生产的器件的位置，其中晶片特征模型被配置为通过一个或多个晶片特征图来被训练，并且特别地被配置成高斯过程模型；

-提供在样本晶片位置子集处的至少一个器件的样本器件特征；以及

-取决于所提供的晶片特征模型，确定（相同）晶片的至少一个其他器件的器件特征。

根据上面的方法，提供了一种器件特征模型，其被训练成将晶片上生产的器件的晶片位置与一个或多个器件特征相关联。所述一个或多个器件特征可以包括关于功能性/错误的指示或者诸如一个或多个训练或校准参数之类的其他数据。

此外，晶片特征模型可以是非参数的，其可以使用样本数据来训练。此外，晶片特征模型可以为预测特征提供不确定性值。

此外，除了晶片位置之外，器件特征模型可以可选地将一个或多个另外的操作参数与一个或多个器件特征相关联。

借助于器件特征，可以针对晶片位置构建晶片特征图。使用这样的晶片特征图，可以确定器件的样本晶片位置，所述样本晶片位置将用于对相应器件特征的测量/测试/探测。晶片位置子集可以包括一个或多个样本晶片位置。测试/测量晶片位置子集处的器件的结果用于确定在其他晶片位置处的器件的相应器件特征。

可以通过依据给定的要求违反而最小化预测不确定性来确定样本晶片位置。由此，仅少数器件可以被选择用于测试/测量，以获得对应的一个或多个器件特征，这允许为在相同晶片上生产的其他器件确定相应的器件特征。