[发明专利]一种二极管上胶装置在审
| 申请号: | 202011067370.9 | 申请日: | 2020-10-06 |
| 公开(公告)号: | CN112164666A | 公开(公告)日: | 2021-01-01 |
| 发明(设计)人: | 杨炳军 | 申请(专利权)人: | 杨炳军 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L29/861;H01L21/683 |
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| 地址: | 210014*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 二极管 装置 | ||
本发明公开了一种二极管上胶装置,其结构包括电机、升降杆、滑轨、注胶管、调节装置、胶枪、支撑杆、底座,本发明改进后进行使用时,工作人员会向下按压二极管,外框和负压气囊受压会向下压缩,将内部的气体会从收缩孔快速排出,使得二极管稳定的吸紧在吸附盘上,转盘与导轨配合带动吸附盘进行转动,防护垫会与限速件一端相接触,使得转盘的活动速度受阻减缓,再用弧形导环配合牵制条对波纹板进行支撑,使得二极管与波纹板之间产生一定的挤压互斥力,摩擦层通过波纹板紧贴在二极管上,受到摩擦层在摩擦阻隔,可以快速平缓的停下来,硅橡胶可以均匀的涂抹在二极管上的每个位置上,使得管芯与外界环境可以完全隔离开。
技术领域
本发明涉及二极管加工领域,具体涉及到一种二极管上胶装置。
背景技术
二极管,是电子元件当中,一种具有两个电极的装置,只允许电流由单一方向流过,二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过,反向时阻断,二极管在上胶时,通过转盘进行转动二极管,使得硅橡胶可以均匀的涂在二极管上,在对二极管进行上胶时,需要改进的地方:
在对二极管进行上胶时,是在二极管表面涂上一层硅橡胶,使管芯与外界环境隔离开,在对二极管上胶的过程中,胶枪只会将胶水喷涂在对准的位置上,胶水由于惯性会流向二极管的气体位置上,会使其他位置的硅橡胶能无法完全涂到,会导致涂到的位置出现过多溢出,其他的位置出现漏涂,无法均匀上胶,使得管芯与外界环境无法完全隔离开,使得周围的杂质对器件性能有一定的影响,影响二极管产品质量,降低二极管的生产效果。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明目的是提供一种二极管上胶装置。
为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种二极管上胶装置,其结构包括电机、升降杆、滑轨、注胶管、调节装置、胶枪、支撑杆、底座,所述电机安装在调节装置底部,所述电机与调节装置相接,所述电机设在底座中间位置上,所述底座两侧设有支撑杆,所述支撑杆垂直插嵌在底座上,所述支撑杆一侧设有升降杆,所述升降杆与支撑杆相连,所述升降杆顶部与滑轨相扣合,所述滑轨两端套设在升降杆上,所述滑轨上设有胶枪,所述胶枪扣接在滑轨上,所述胶枪与注胶管相连通,所述注胶管垂直嵌合在胶枪上,所述胶枪底部正对着调节装置。
作为发明内容的进一步改进,所述调节装置包括有抵制板、定位杆、调节盘、缓震块、活动杆,所述抵制板安装在缓震块中间位置上,所述活动杆内部安装有缓震块,所述缓震块设在定位杆底部,所述定位杆垂直插嵌在缓震块上,所述定位杆顶部设有调节盘,所述调节盘与定位杆相扣合,所述调节盘顶部正对着胶枪,所述活动杆与电机相接通。
作为发明内容的进一步改进,所述调节盘包括有导轨、吸紧件、夹扣、旋转组件,所述导轨安装在旋转组件内部,所述旋转组件与导轨相贴合,所述导轨内部设有夹扣,所述夹扣连接在吸紧件外部,所述吸紧件与夹扣连接,所述夹扣安装在调节盘中间位置上,所述吸紧件顶部正对着胶枪,所述导轨平行扣合在定位杆上。
作为发明内容的进一步改进,所述吸紧件包括有阻风件、吸附盘、外框、弹压件、负压气囊,所述阻风件安装在外框与负压气囊之间,所述负压气囊顶部与阻风件相接通,所述阻风件顶部设有弹压件,所述弹压件连接于吸附盘,所述吸附盘扣合在外框顶部中间位置上,所述吸附盘与夹扣安装在同一平面上,所述吸附盘顶部正对着胶枪。
作为发明内容的进一步改进,所述阻风件包括有弹条、密封球、阻风口、收缩孔,所述弹条与密封球相接触,所述密封球两侧与收缩孔相贴合,所述收缩孔安装在阻风口两侧,所述阻风口与密封球相连,所述阻风口两端与外框和负压气囊相接,所述阻风口顶部设有弹压件。
作为发明内容的进一步改进,所述旋转组件包括有卡位件、转盘、防护垫、限速件,所述卡位件安装在转盘底部中间位置上,所述转盘外壁设有防护垫,所述防护垫等距环形贴合在转盘外壁,所述防护垫与限速件相接触,所述限速件安装在转盘外部四个边上,所述转盘内壁与导轨外壁相贴合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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