[发明专利]一种螺旋切割式剥线装置在审
申请号: | 202011066615.6 | 申请日: | 2020-10-01 |
公开(公告)号: | CN112164962A | 公开(公告)日: | 2021-01-01 |
发明(设计)人: | 隗有祥 | 申请(专利权)人: | 隗有祥 |
主分类号: | H01R43/28 | 分类号: | H01R43/28;H02G1/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 225300 江苏省泰州市高*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 螺旋 切割 线装 | ||
本发明公开了一种螺旋切割式剥线装置,包括底部安装基板和旋转外壳,所述底部安装基板的上表面安装一主固定外壳,所述主固定外壳的横向中心设有一连通其两端面的主中心孔。本发明使得需要切割的线体直线运动,再配合圆周旋转的切割刀头,对线体进行圆周旋转切割,在横向移动和圆周切割的共同作用下,能够使得线体产生螺旋式切割,由于对线体进行螺旋切割,增大了切割面积,同时,由于螺旋切割,使得线皮和导线在不同方向和角度进行了分离导向,能加方便线皮和导线的分离,同时,能够有效降低线皮和导线在分离时的劳动强度和线皮和导线在分离时,线皮由于两者粘合力度过大而造成的线皮断裂现象的发生。
技术领域
本发明涉及剥线装置技术领域,具体为一种螺旋切割式剥线装置。
背景技术
目前,现有的剥线装置都是利用切割刀头将经过的电线的一侧进行直线式的切割,然后再将切割后的电线再通过分别拉动线皮和内部的导线,使得两者分离,但是由于其切割方向不变,所以其在分离时,比较困难,并且容易发生线皮断开现象。
发明内容
本发明的目的在于提供一种螺旋切割式剥线装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种螺旋切割式剥线装置,包括底部安装基板和旋转外壳,所述底部安装基板的上表面安装一主固定外壳,所述主固定外壳的横向中心设有一连通其两端面的主中心孔,所述主固定外壳在位于所述主中心孔一侧的两对称部位均设有一抵触凹槽,两所述抵触凹槽的纵向部位均设有一主部件安装空间,两所述主部件安装空间的内部分别安装一螺旋弹簧式抵触机构,两所述螺旋弹簧式抵触机构在位于抵触凹槽内部的一端分别安装一抵触板,所述主固定外壳的顶部通过主连接板安装一驱动电机,所述驱动电机的电机主轴端部安装一主齿轮,所述主固定外壳的另一端通过主轴承安装一可旋转的旋转外壳,所述旋转外壳的圆周侧面套接安装一副齿轮,且所述主齿轮和副齿轮的齿牙结构相啮合,所述旋转外壳内部的中心设有一侧连通主中心孔的副部件安装空间,所述旋转外壳一端面的中心设有副中心孔,所述旋转外壳在位于所述副部件安装空间的一侧通过主第一安装板安装一朝向中心的螺旋弹簧式切割深度控制机构,所述螺旋弹簧式切割深度控制机构的端部安装一主第二安装板,所述主第二安装板在朝向中心的端面安装两对立的立板结构,两立板结构在对立端通过主轴承安装一主旋转轴,所述主旋转轴的中部安装一旋转刀片,且所述旋转刀片的切割部位相对于两立板结构向外凸起。
进一步的,所述螺旋弹簧式切割深度控制机构包括螺旋弹簧式切割深度控制机构用空心杆、螺旋弹簧式切割深度控制机构用移动空间、螺旋弹簧式切割深度控制机构用移动板、螺旋弹簧式切割深度控制机构用伸缩杆、螺旋弹簧式切割深度控制机构用第一连接板、螺旋弹簧式切割深度控制机构用第二连接板、螺旋弹簧式切割深度控制机构用螺纹结构、螺旋弹簧式切割深度控制机构用限位板和螺旋弹簧式切割深度控制机构用螺旋弹簧。
进一步的,所述螺旋弹簧式切割深度控制机构用空心杆内部中心设有螺旋弹簧式切割深度控制机构用移动空间,所述螺旋弹簧式切割深度控制机构用移动空间的内部放置一螺旋弹簧式切割深度控制机构用移动板的一端面中心安装一螺旋弹簧式切割深度控制机构用伸缩杆,所述螺旋弹簧式切割深度控制机构用伸缩杆的杆体贯穿所述螺旋弹簧式切割深度控制机构用空心杆的一端面中心,所述螺旋弹簧式切割深度控制机构用空心杆另一端面和螺旋弹簧式切割深度控制机构用伸缩杆在位于外部的一端分别安装有螺旋弹簧式切割深度控制机构用第一连接板和螺旋弹簧式切割深度控制机构用第二连接板,所述螺旋弹簧式切割深度控制机构用空心杆的圆周侧面通过螺旋弹簧式切割深度控制机构用螺纹结构拧合一螺旋弹簧式切割深度控制机构用限位板,所述螺旋弹簧式切割深度控制机构用限位板和螺旋弹簧式切割深度控制机构用第二连接板的对立端面之间安装一螺旋弹簧式切割深度控制机构用螺旋弹簧。
进一步的,所述螺旋弹簧式切割深度控制机构用螺纹结构包括设置在螺旋弹簧式切割深度控制机构用空心杆的圆周侧面上的外螺纹结构和设置在螺旋弹簧式切割深度控制机构用限位板内孔中的内螺纹结构,且该外螺纹结构和内螺纹结构相啮合。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于隗有祥,未经隗有祥许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011066615.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。