[发明专利]中框加工方法、中框和电子设备

权利要求书

1.一种中框加工方法，其特征在于，所述方法包括：

中框本体包括相背的内表面和外表面，所述中框本体为透明中框本体，所述外表面具有预设雕刻区域，在所述外表面形成涂层，所述涂层覆盖包括所述预设雕刻区域在内的所述外表面；

去除所述预设雕刻区域处的涂层；

在膜片本体上形成光学层，得到所述膜片，所述膜片本体为透明膜片本体；将所述膜片贴合在所述内表面，得到中框。

2.根据权利要求1所述的中框加工方法，其特征在于，所述将所述预设雕刻区域处的涂层去除，包括：

将所述中框本体固定在镭雕装置上；

采用所述镭雕装置发射的镭雕激光去除所述预设雕刻区域处的涂层。

3.根据权利要求1所述的中框加工方法，其特征在于，在所述外表面形成涂层之前，所述方法还包括：

在所述外表面形成第一镀膜层；

在所述第一镀膜层上形成保护层；

所述在所述外表面形成涂层，包括：

在所述保护层上形成所述涂层；

在所述将所述预设雕刻区域处的涂层去除之后，所述方法还包括：

依次去除所述预设雕刻区域处的所述保护层以及所述第一镀膜层。

4.根据权利要求1所述的中框加工方法，其特征在于，在将所述膜片贴合在所述内表面，得到中框之前，所述方法还包括：

根据所述预设雕刻区域的尺寸确定所述膜片的尺寸，得到预设尺寸的膜片；

所述将所述膜片贴合在所述内表面，得到中框，包括：

将所述预设尺寸的膜片贴合在与所述预设雕刻区域对应的内表面，得到所述中框。

5.根据权利要求1所述的中框加工方法，其特征在于，在将所述膜片贴合在所述内表面，得到中框之后，所述方法还包括：

根据所述预设雕刻区域的尺寸剪裁所述膜片，以使所述膜片的尺寸大于或等于所述预设雕刻区域的尺寸。

6.根据权利要求1所述的中框加工方法，其特征在于，所述光学层包括纹理层、第二镀膜层和油墨层；

所述在所述膜片本体上形成光学层，包括：

在所述膜片本体的表面形成所述纹理层；

在所述纹理层上形成所述第二镀膜层；

在所述第二镀膜层上形成所述油墨层。

7.根据权利要求6所述中框加工方法，其特征在于，所述膜片本体包括相背的第一表面和第二表面；

在所述第一表面形成粘接层；

所述在所述膜片本体上形成光学层，包括：

在所述膜片本体的第二表面形成所述纹理层；

在所述纹理层上形成所述第二镀膜层；

在所述第二镀膜层上形成所述油墨层。

8.根据权利要求6或7所述的中框加工方法，其特征在于，所述在所述镀膜层上形成所述油墨层之后，所述方法还包括：

将所述膜片本体烘烤，以使所述油墨层凝固。

9.一种中框，其特征在于，所述中框由权利要求1-8中任一所述的中框加工方法加工而成。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求9中所述的中框。