[发明专利]一种PCB平面变压器直流电阻设计方法在审
| 申请号： | 202011066271.9 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112199915A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 王国;李艳国;蔡响齐;廉泽阳 | 申请（专利权）人： | 泰和电路科技（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/39 | 分类号： | G06F30/39;G06F30/3308;H01F41/00;H01F19/00 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人： | 张德兴 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 平面 变压器 直流 电阻 设计 方法 | ||
1.一种PCB平面变压器直流电阻设计方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1通过公式计算绕组直流电阻计算基于常规电阻；
S2通过公式计算PCB产品的导线横截面积S、蚀刻因子；
S3通过公式推导PCB直流电阻；
S4确定出DCR设计范围；
S5判定上述设计的绕组DCR是否符合要求；
S6利用反推计算公式核算线宽、铜厚设计值；
S7通过以上推导步骤开发DCR设计计算软件。
2.根据权利要求1所述的一种PCB平面变压器直流电阻设计方法，其特征在于：所述绕组直流电阻的计算公式为：
R＝ρL/S(1)；
其中：R-电阻(Ω)、ρ-电阻率(Ωmm2/m)、L-线长(inch)、S-导线横截面积(mil2)。
3.根据权利要求2所述的一种PCB平面变压器直流电阻设计方法，其特征在于：所述导线横截面积S、蚀刻因子的计算公式为：
S＝(W1+W2)*T/2 (2)；
Q＝2*T/(W1-W2) (3)；
其中：S-导线横截面积(mil2)、W1-下线宽(mil)、W2-上线宽(mil)、T-铜厚(mil)、Q-蚀刻因子。
4.根据权利要求3所述的一种PCB平面变压器直流电阻设计方法，其特征在于：所述PCB直流电阻通过公式(1)、(2)和(3)推导：
5.根据权利要求3所述的一种PCB平面变压器直流电阻设计方法，其特征在于：所述S4中确定出DCR设计范围公式为：
6.根据权利要求3所述的一种PCB平面变压器直流电阻设计方法，其特征在于：所述S6中反推线宽公式为：
所述S6中反推铜厚公式为：
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰和电路科技（惠州）有限公司，未经泰和电路科技（惠州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011066271.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
