[发明专利]一种光发射组件的塑胶结构适配器及其制造工艺

说明书

本发明涉及光传输领域，特别涉及一种光发射组件的塑胶结构适配器及其制造工艺，其中适配器包括有适配器塑胶件、陶瓷插芯、金属件，适配器塑胶件自其前端到后端依次分为对接部、卡环部、镶嵌部，对接部、卡环部、镶嵌部三者注塑一体成型，适配器塑胶件自其前端对接部到其后端镶嵌部贯穿有孔径与外部光纤插芯直径相同的贯穿孔，陶瓷插芯通过所述注塑熔接固定于所述贯穿孔中；所述金属件的外形得以嵌入外部调节环，金属件具有通孔，通孔分为AB两段，其中A段通孔可供外部隔离器嵌入，B段通孔镶到所述镶嵌部上。本发明在保证产品质量下，能降低光发射组件中适配器的生产成本，提高其生产效率及可靠性。

技术领域

本发明涉及光传输领域，特别涉及一种光发射组件的塑胶结构适配器及其制造工艺。

背景技术

在信息化时代的高速发展，同时5G网络的接入网、承载网、核心网大量光模块需求，光通信市场前所未有的火爆，伴随着光通信市场竞争的日益增加，降低产品生产成本、提高产品质量，成为以技术求得创新并持续发展的一个方向。

光通信系统中主要通过光模块来完成光电转换传递信息，光模块包括有光接收组件ROSA(Receiving Optical Sub-Assembly)和光发射组件TOSA(Transmitting OpticalSub-Assembly)。

对于光发射组件TOSA，在光模块作用为将电信号转换为光信号，如图1所示，主要结构包括TO-can封装的光发射激光器A1(简称发射TO-can)、封焊管体A2、调节环A3和适配器A4，如10G以上速率，还需增加隔离器A5，主要目的为保证长距离传输质量。其中，适配器A4，主要包括有两个机加工金属件A41、A42、陶瓷套筒A43和陶瓷插芯A44，其生产工艺为：将陶瓷插芯A44过盈配合压到一个机加工金属件A41内，将陶瓷套筒A43压到陶瓷插芯A44上面，最后两个金属件A41、A42过盈配合压配完成组装。

适配器A4组装好后，用其完成光发射组件TOSA的组装，生产工艺为：1、点353ND胶将隔离器A5组装在适配器A4的APC端高温烘烤固定；2、将封焊管体A2采用电阻封焊工艺封焊到发射激光器A1上，完成封焊管体A2与激光器A1的组装；3、用镭射耦合焊接机下夹头夹紧已经封焊好封焊管体A2的激光器A1，给激光器A1提供固定大小的工作电流，激光器A1受击发光，上夹手夹紧适配器A4，耦合机台通过对上夹手的X、Y、Z轴的位置调节，将激光器A1受击发出的大小光通过适配器A4传输出去，待镭射机台大面积PD监控到要求功率时，将调节环A3与适配器A4的机加工金属件A41进行穿透焊完成固定，然后上夹手对焊接在适配器A4上的调节环A3底部平面与封焊管体A2平面进行压平动作，继续耦合到最大功率后进行搭接焊，产品完成焊接固定。

上述结构的适配器，主要有以下问题点：1、四件套结构，产品生产工序多，加工复杂，降低了产品生产效率，提高了生产成本；2、金属件为机加工件，需过盈配合，因此金属件公差要求严，产品加工成本高；3、插芯在过盈配合压配中，容易产生纤芯裂和陶瓷套筒裂，提高产品的可靠性风险；4、光发射组件光功率测试，光纤与插芯适配器组件配合部分只有光口尺寸的大约一半，产品插拔重复性差导致误判比例高，降低了生产效率；5、C型环陶瓷套筒由于陶瓷材质容易裂化，提高了产品失效风险。

发明内容

本发明之目的是在保证产品质量下，降低光发射组件中适配器的生产成本，提高其生产效率及可靠性。

为实现上述目的，本发明的技术方案为：

一种光发射组件的塑胶结构适配器，包括有适配器塑胶件、陶瓷插芯、金属件，适配器塑胶件自其前端到后端依次分为用于嵌入至光纤插头的对接部、用于限位适配器嵌入光纤插头深度的卡环部、用于嵌入金属件的镶嵌部，对接部、卡环部、镶嵌部三者注塑一体成型，适配器塑胶件自其前端对接部到其后端镶嵌部贯穿有孔径与外部光纤插芯直径相同的贯穿孔，陶瓷插芯通过所述注塑熔接固定于所述贯穿孔中；所述金属件的外形得以嵌入外部调节环，金属件具有通孔，通孔分为AB两段，其中A段通孔可供外部隔离器嵌入，B段通孔镶到所述镶嵌部上。