[发明专利]一种非接触式晶片支撑装置

权利要求书

1.一种非接触式晶片支撑装置，包括第二构件(200)，其特征在于，所述第二构件(200)为中空的圆锥形结构，且所述第二构件(200)的上表面直径大于下表面直径，所述第二构件(200)内容纳有第一构件(100)，所述第一构件(100)为圆锥形结构，且所述第一构件(100)的上表面直径大于下表面直径，所述第一构件(100)的外表面与第二构件(200)的内壁具有间隙，所述间隙为第三空气通道(210)，所述第一构件(100)的上表面由凸部(110)及凹部(120)构成，所述第二构件(200)上表面位于第一构件(100)上表面的上方，所述第一构件(100)上表面设置有硅片(50)，每个所述凸部(110)上均设置有呈圆周阵列分布的第一空气通道(111)，所述第一空气通道(111)贯穿第一构件(100)，每个所述凹部(120)上均设置有呈圆周阵列分布的第二空气通道(121)，所述第二空气通道(121)贯穿第一构件(100)，所述第二构件(200)的下方分别设置有第一空气注气泵(310)、第二空气注气泵(320)及吸气泵(400)，所述第一空气注气泵(310)通过由第一构件(100)的凸部(110)形成的第一空气通道(111)朝第一构件(100)顶部的方向注入，所述吸气泵(400)通过从第一构件(100)的凹部(120)形成的第二空气通((121)向第一构件(100)的底部吸入空气，所述第二空气注气泵(320)通过形成在第一构件(100)和第二构件(200)之间的第三空气通道(210)注入。

2.根据权利要求1所述的一种非接触式晶片支撑装置，其特征在于，所述凸部(110)与凹部(120)呈环状径向交替分布。

3.根据权利要求1所述的一种非接触式晶片支撑装置，其特征在于，所述第一构件(100)的上表面的直径优选小于或等于硅片(50)的直径。

4.根据权利要求1所述的一种非接触式晶片支撑装置，其特征在于，所述第一空气通道(111)的开口为第一空气通道(111)的排出口(111)a。

5.根据权利要求1所述的一种非接触式晶片支撑装置，其特征在于，所述第二空气通道(121)的的开口为第二空气通道(121)的进气口(121)a。

6.根据权利要求1所述的一种非接触式晶片支撑装置，其特征在于，所述第二构件(200)的内径与第一构件(100)的顶面相同的平面上逐步扩大，且所述第二构件(200)上端的内径大于硅片(50)的直径。