[发明专利]可降解复合材料在调湿中的应用

权利要求书

1.可降解复合材料在调湿中的应用，其中，所述可降解复合材料包括真菌菌丝形成的立体网状结构和被所述立体网状结构固定的至少一个木质纤维素碎屑；所述可降解复合材料的制备包括：将真菌接种至含有木质纤维素碎屑的培养基质中进行培养，对得到的培养物进行脱水，所述脱水的方式为热风干燥，热风干燥的条件包括温度为50-260℃，时间为0.1-36h，所述真菌选自撕裂蜡孔菌(Ceriporia lacerata)和/或糙皮侧耳(Pleurotusostreatus)，所述糙皮侧耳保藏编号为CGMCC 5.759。

2.根据权利要求1所述的应用，其中，所述可降解复合材料呈规则或不规则立体状。

3.根据权利要求1或2所述的应用，其中，所述木质纤维素碎屑来源于植物性废料和食用菌的废弃培养基质中的至少一种。

4.根据权利要求1或2所述的应用，其中，所述木质纤维素碎屑来源于植物和食用菌的废弃培养基质中的至少一种。

5.根据权利要求4所述的应用，其中，所述植物选自种子、茎秆、根、叶和果实中的至少一种。

6.根据权利要求3所述的应用，其中，所述植物性废料选自种子壳、秸秆、木质废料、藤质废料、纸屑、棉屑、玉米芯和甘蔗渣中的至少一种。

7.根据权利要求3所述的应用，其中，所述木质纤维素碎屑来源于豆秸、玉米秸秆、棉秆、麸皮、棉籽壳、稻秆、麦秆、玉米芯、木屑、竹屑和废菌糠中的至少一种。

8.根据权利要求1或2所述的应用，其中，所述可降解复合材料包括保藏编号为CGMCCNo.10485的撕裂蜡孔菌菌丝形成的立体网状结构和被所述立体网状结构固定的至少一个木质纤维素碎屑。

9.可降解复合材料在包装材料或建筑内饰材料中的应用，其中，所述可降解复合材料包括真菌菌丝形成的立体网状结构和被所述立体网状结构固定的至少一个木质纤维素碎屑；所述可降解复合材料的制备包括：将真菌接种至含有木质纤维素碎屑的培养基质中进行培养，对得到的培养物进行脱水，所述脱水的方式为热风干燥，热风干燥的条件包括温度为50-260℃，时间为0.1-36h，所述真菌选自撕裂蜡孔菌和/或糙皮侧耳，所述糙皮侧耳保藏编号为CGMCC 5.759。

10.根据权利要求8所述的应用，其中，所述可降解复合材料呈规则或不规则立体状。

11.根据权利要求9或10所述的应用，其中，所述木质纤维素碎屑来源于植物性废料和食用菌的废弃培养基质中的至少一种。

12.根据权利要求9或10所述的应用，其中，所述木质纤维素碎屑来源于植物和食用菌的废弃培养基质中的至少一种。

13.根据权利要求12所述的应用，其中，所述植物选自种子、茎秆、根、叶和果实中的至少一种。

14.根据权利要求11所述的应用，其中，所述植物性废料选自种子壳、秸秆、木质废料、藤质废料、纸屑、棉屑、玉米芯和甘蔗渣中的至少一种。

15.根据权利要求11所述的应用，其中，所述木质纤维素碎屑来源于豆秸、玉米秸秆、棉秆、麸皮、棉籽壳、稻秆、麦秆、玉米芯、木屑、竹屑和废菌糠中的至少一种。

16.根据权利要求9或10所述的应用，其中，所述可降解复合材料包括保藏编号为CGMCCNo.10485的撕裂蜡孔菌菌丝形成的立体网状结构和被所述立体网状结构固定的至少一个木质纤维素碎屑。