[发明专利]MLCC陶瓷生片载体用基膜及其制造方法，以及载体膜

说明书

本发明属于薄膜制造技术领域，涉及一种适用于MLCC陶瓷生片载体的基膜及其制造方法，以及载体膜，其中，基膜包括：基材和形成于基材的离型处理面上的涂层，涂层的表面粗糙度Ra为5‑15nm，且Rz小于150nm，涂层由含有颗粒的涂布液固化而成。本发明可以均匀稳定控制表面粗糙度，使得基膜的离型处理面的表面粗糙度Ra为5‑15nm，Rz小于150nm，高平整度表面使得后续的离型层涂性优异，制成的离型膜平整光滑无缺陷，适用于MLCC陶瓷生片载体，特别是1μm以下厚度陶瓷生片的流延成型载体用。

技术领域

本发明属于薄膜制造技术领域，涉及一种适用于MLCC陶瓷生片载体的基膜及其制造方法，以及带有该基膜的载体膜。

背景技术

MLCC陶瓷生片载体是指用于陶瓷浆料流延成型生片之载体，一般由聚酯薄膜基材（基膜）和其一面上涂的离型层组成。基膜的性能直接影响涂离型层的成型性，继而影响陶瓷生片载体的整体性能。特别是薄膜化陶瓷生片的制造，对载体的要求越来越高，相应的对基膜的要求也越来越严苛。现有技术中，基膜一般为采取A\B\A三层结构的BOPET薄膜。其中，表层A使用包含颗粒的母切片，并且通过控制颗粒的粒径以达到控制基膜的离型涂面(其中一个A层表面)Ra值。

公开号为CN 111267451A的专利提供一种高容量积层陶瓷电容器用剥离薄膜及其制造方法，其基膜为采用3层共挤技术成型的聚酯膜，其中中间层采用回收聚酯树脂，两个表层的聚酯树脂内均加入了SiO2以增加滑性，减少聚酯膜生产时的擦伤、刮伤现象。但在表层的聚酯树脂内添加颗粒，难以避免存在颗粒团聚的问题，造成表层Ra难以均匀稳定控制，存在大粒径的粒子，造成该位置点陶瓷浆料片厚度偏差大，导致Rz值大于10倍的Ra值，甚至产生部分点缺的情况，不利于后续离型层的涂以及陶瓷生片浆料的流延。

公开号为CN111295272A的专利公开了一种陶瓷生片制造用脱模膜，其基膜的一面上通过在线涂方式设置了包含颗粒的易滑涂层，从而实现生片的薄膜化，同时具备防止针孔、部分厚度不均，减少解卷带电。但仍会存在薄膜的离型处理面的表面粗糙度问题，影响后续离型涂层的附着力以及涂性，造成陶瓷生片浆料流延的不均匀性。

发明内容

为解决以上技术问题，首先，本发明提供一种MLCC陶瓷生片载体用基膜，该基膜的离型涂面平整度高，其表面粗糙度Ra为5-15nm，Rz小于150nm，适用于成型1μm以下厚度的陶瓷生片载体用。

技术方案如下：

一种MLCC陶瓷生片载体用基膜，包括：基材和形成于基材的离型处理面上的涂层，涂层的表面粗糙度Ra为5-15nm，且Rz小于150nm，涂层由含有颗粒的涂布液固化而成。

本方案中，颗粒以涂层的方式涂布于基膜表面，既不会带来现有技术中直接将颗粒加入到高分子层中带来的问题，又可以有效控制了基膜离型处理面的表面粗糙度，获得高平整度的基膜，使其完全达到MLCC薄膜化陶瓷生片载体膜的使用要求。

更进一步地，所述涂布液包括主体树脂、固化剂、颗粒和润湿剂，其中，所采用的主体树脂为水性的聚氨酯树脂或者水性丙烯酸树脂，固含量10~60wt%。

进一步地优选，水性丙烯酸树脂，分子量10000-50000，优选15000-30000，在该范围内涂布液稳定性好，不容易破乳析出。

作为优选，所述涂布液采用的固化剂为环氧类固化剂，与主体树脂交联固化反应，增加基膜的硬度，减少弹性形变，当薄膜开卷时压力变小，不易产生静电。

进一步地优选，固化剂添加比例为涂布液总量的0.2~1.2wt%，优选0.25~0.6wt%。

作为优选，涂层中颗粒为SiO₂颗粒，粒径为50~200nm。

进一步地优选，颗粒的添加量为涂布液固含量的0.3~4.5wt%。