[发明专利]导热膏涂覆方法、装置、计算机设备及可读存储介质

说明书

本发明涉及一种导热膏涂覆方法，包括以下步骤：获取芯片底板的外轮廓数据并建立模型；基于外轮廓模型计算涂覆点阵；基于涂覆点阵喷涂导热膏。通过上述技术方案，能够根据芯片底板的曲翘程度来补偿导热膏喷涂的数量，且能够根据每块芯片底板曲翘的不同实现动态调整，使得芯片底板与外加散热器的接触面之间的导热膏并不是同一厚度的，而是适当在芯片底板与接触面之间未能接触的地方补偿导热膏，在芯片底板与接触面能够接触的位置，两者之间能够直接导热，因此芯片底板和接触面之间的导热膏恰能充满两个平面见的空隙又不影响两个平面已经紧密接触的部位，令芯片底板与外接散热器的接触面之间热阻小传热效果好，实现传热效果的最佳化。

技术领域

本发明涉及半导体生产领域，特别是涉及一种导热膏涂覆方法、装置、计算机设备及可读存储介质。

背景技术

现有的大功率IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管)芯片的散热往往通过大面积的芯片底板和外加散热器来实现，IGBT芯片产生的热量经由芯片底板传递至外加散热器，由于芯片底板和外加散热器的接触面存在一定的粗糙度，而两个粗糙平面的直接配合必然导致空隙的存在。在实际应用过程中，需要在芯片底板和外加散热器的接触面之间施加适量的导热膏，用以填充空隙，降低交界面的传导热阻，提升传热效率。

现有的导热膏导热效果实际上要低于芯片底板的导热效果，因此在实际生产中，并不是导热膏的厚度越厚导热效果越好的。目前的IGBT芯片生产过程中，芯片底板会被预先进行预弯曲工艺以抵消在焊接过程中由于不同材料热膨胀系数不匹配而导致的芯片底板曲翘，且各个IGBT芯片上所产生的芯片底板曲翘存在一定的差异。往往采用印刷或喷涂的方法，在芯片底板或外加散热器的接触面上均匀的涂覆一层导热膏，会导致在IGBT芯片与外加散热器紧定的过程中，出现接触面中心部位导热膏过多，而四周导热膏过少的情况，从而出现传导热阻上升，传热效果下降的情况。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种导热膏涂覆方法，其具有令芯片底板与外接散热器的接触面之间热阻小传热效果好的优点。

一种导热膏涂覆方法，包括以下步骤：

获取芯片底板的外轮廓数据并建立模型；

基于所述外轮廓模型计算涂覆点阵；

基于所述涂覆点阵喷涂导热膏。

在其中一个实施例中，所述获取芯片底板的外轮廓模型，包括：

扫描所述芯片底板以获取轮廓数据，所述轮廓数据包括所述芯片底板的高度与位置信息；

建立三维坐标系，并基于所述轮廓数据与所述三维坐标系内绘制所述芯片底板的等效三维曲面。

在其中一个实施例中，所述建立三维坐标系，并基于所述轮廓数据与所述三维坐标系内绘制所述芯片底板的等效三维曲面之后，还包括：

对所述等效三维曲面做平滑处理，去除曲面毛刺。

在其中一个实施例中，所述基于所述外轮廓模型计算涂覆点阵包括：

将所述等效三维曲面划分为若干涂覆单元；

计算令各个所述涂覆单元内所需的所述导热膏的体积，以令各个所述涂覆单元内涂覆所述导热膏后，所述导热膏的上表面与所述等效三维曲面的最高点平齐。

在其中一个实施例中，将所述等效三维曲面划分为若干涂覆单元包括：

预设第一单元边长与第二单元边长；

基于所述第一单元边长和所述第二单元边长将所述等效三维曲面分割为网格，令所述网格内的所述等效三维曲面为一个所述涂覆单元。

在其中一个实施例中，所述涂覆单元内所需的导热膏体积基于以下公式获得：