[发明专利]激光焊接装置

权利要求书

1.一种激光焊接装置，包括覆盖于待焊接工件上的盖板及导气块，所述工件上设有焊盘，所述盖板上设有使所述焊盘表面暴露的点焊底孔，其特征在于，所述点焊底孔上侧的内径大于下侧的内径以使所述点焊底孔的内壁面为倾斜面，所述导气块包括进气孔、对应所述点焊底孔的焊孔及连通所述进气孔至所述焊孔底部外周的气槽，所述点焊底孔上侧的内壁面上形成有外侧气隙，惰性气体自所述导气块注入后经由所述外侧气隙沿所述点焊底孔内壁面向下进入所述焊盘表面并通过所述点焊底孔与所述焊孔中间排出。

2.如权利要求1所述的激光焊接装置，其特征在于，所述焊孔包括上焊孔与下焊孔，所述上焊孔的内径大于所述下焊孔的内径，所述下焊孔向下凸出并部分进入所述点焊底孔内，所述外侧气隙形成于所述点焊底孔上侧的内壁面与所述下焊孔的外周面之间。

3.如权利要求2所述的激光焊接装置，其特征在于，所述导气块纵向两侧设有若干所述进气孔，每个焊孔位于一对进气孔之间，所述进气孔通过设于导气块与所述盖板结合面处的气槽连通至所述外侧气隙内。

4.如权利要求3所述的激光焊接装置，其特征在于，所述盖板上表面开设有槽口，所述点焊底孔是贯通槽口底壁形成的，所述导气块嵌入所述槽口内，所述激光焊接装置还包括有导气板，所述导气板覆盖于所述导气块与所述盖板上表面。

5.如权利要求4所述的激光焊接装置，其特征在于，所述导气板上表面设有若干气嘴，所述导气板底部设有若干连通所述气嘴与所述进气孔的气槽；所述导气板对应所述焊孔与点焊孔处设有贯通孔。

6.如权利要求1所述的激光焊接装置，其特征在于，所述激光焊接装置还包括位于所述盖板与导气块之间的导气板，所述导气块对应所述点焊底孔位置处上下贯穿形成有贯通孔，所述贯通孔包括上侧呈喇叭状的敞口部及位于所述敞口部下的竖口部，所述竖口部向下凸出形成凸出部，所述凸出部进入所述点焊底孔上侧并在所述点焊底孔内侧面与所述凸出部外侧面之间形成所述外侧气隙。

7.如权利要求6所述的激光焊接装置，其特征在于，所述焊孔包括上焊孔与下焊孔，所述上焊孔的内径大于所述下焊孔的内径，所述下焊孔向下凸出并部分进入所述点焊底孔的敞口部内，所述下焊孔的底部抵持于所述敞口部的倾斜内壁面上并在所述下焊孔与所述敞口部倾斜内壁面之间形成气环。

8.如权利要求7所述的激光焊接装置，其特征在于，所述焊孔上还设有自所述敞口部的倾斜内壁面向下贯穿至所述下焊孔外周面的若干微气孔，所述微气孔连通所述气环与所述外侧气隙。

9.如权利要求8所述的激光焊接装置，其特征在于，所述导气块的气槽连通所述气环，惰性气体从所述导气块的进气孔、气环、若干微气孔进入所述外侧气隙内，并由所述外侧气隙沿所述点焊底孔的倾斜内壁面向下冲入所述工件的焊盘上。

10.如权利要求9所述的激光焊接装置，其特征在于，惰性气体充满所述点焊底孔下的焊盘后向上沿所述点焊底孔、贯通孔及焊孔排出，所述焊孔、贯通孔及点焊底孔构成激光束孔。