[发明专利]一种混压PCB除胶工艺

权利要求书

1.一种混压PCB除胶工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1：对不同类型的材料进行混压制作成PCB，其中，不同类型的材料包括除胶难度不同的第一材料和第二材料，第一材料的除胶难度相对第二材料的除胶难度大；

S2：对压合后的PCB进行钻通孔，通孔内与第一材料、第二材料相对应的孔段孔壁上分别形成有胶渣；

S3：钻所述通孔后，在通孔的两端设置挡油部大小不同的网版，采用树脂进行塞孔；使得在第一材料、第二材料对应的孔段内的内壁上分别附着有一定厚度的树脂，并使得第一材料对应的孔段内的树脂厚度小于第二材料对应的孔段内的树脂厚度，保证在采用同一除胶方式时，第一材料对应的孔段内所需要的除胶渣时间+第一材料对应的孔段内所附树脂需要的咬噬时间＝第二材料对应的孔段内所需要的除胶渣时间+第二材料对应的孔段所附树脂需要的咬噬时间；

S4：选择除胶方式，将第一材料对应孔段上的胶渣及树脂与第二材料对应孔段上的胶渣及树脂同时去除。

2.如权利要求1所述的混压PCB除胶工艺，其特征在于：S3中，提供第一网版与第二网版，第一网版具有与通孔孔径相当的第一网孔，第一网孔中部设置有第一挡油部，对应地与第一网孔孔壁形成第一环形槽，第一环形槽的槽宽与第一材料对应的孔段内的内壁上附着树脂厚度相当，第二网版具有与通孔孔径相当的第二网孔，第二网孔中部设置有径向尺寸小于第一挡油部的径向尺寸的第二挡油部，形成第二环形槽，第二环形槽的槽宽与第二材料对应的孔段内的内壁上附着树脂厚度相当，填充树脂时，第一网版贴附在对应第一材料一侧的表面上，第一网孔与通孔对应，第二网版贴附在对应第二材料一侧的表面上，第二网孔与通孔对应，然后通过第一环形槽以及第二环形槽填入树脂，使得在第一材料、第二材料对应的孔段内的内壁上分别附着有树脂，且第二材料对应的孔段内的树脂厚度大于第一材料对应的孔段内的树脂厚度，S3中，进一步提供一第一柱体、一第二柱体、一第三柱体，用于配合网版对通孔塞树脂，其中第一柱体长度与通孔长度相当，第二柱体长度对应第二材料的厚度，第三柱体长度对应第一材料的厚度，第一柱体的径向尺寸大于第二柱体的径向尺寸，第三柱体径向尺寸与第一柱体径向尺寸相当，在塞孔时，先采用第二网版贴附在对应第二材料一侧的表面上封闭该表面的通孔，然后从对应第一材料一侧的表面上往通孔置入第一柱体，第一网版贴附在对应第一材料一侧的表面上，第一网孔与通孔对应且第一挡油部对应第一柱体，然后从第一环形槽对通孔塞入树脂，填满第一柱体与通孔内壁之间的间隙，然后退出通孔两端的网版以及第一柱体，从第一材料的一侧往通孔塞入第三柱体，从第二材料的一侧往通孔塞入第二柱体，再在第二材料一侧贴附网版，第二网孔与通孔对应且第二挡油部对应第二柱体，然后从第二环形槽对通孔塞入树脂，如此，填满第二柱体与已填树脂之间的间隙，然后退出第二网版、以及第二柱体、第三柱体，如此，在第一材料、第二材料对应的孔段内的内壁上分别附着有树脂，且第二材料对应的孔段内的树脂厚度大于第一材料对应的孔段内的树脂厚度。

3.一种混压PCB除胶工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1：对不同类型的材料进行混压制作成PCB，其中，不同类型的材料包括除胶难度不同的第一材料和第二材料，第一材料的除胶难度相对第二材料的除胶难度大；

S2：对压合后的PCB进行钻通孔，通孔内与第一材料、第二材料相对应的孔段孔壁上分别形成有胶渣；

S3：钻所述通孔后，采用树脂对第二材料对应的孔段进行塞孔，以使得第二材料段对应的孔段附有一定厚度的树脂，而第一材料对应的孔段未附有树脂，并且保证在采用同一除胶方式时，第一材料对应孔段所需要的除胶时间＝第二材料对应孔段树脂的咬噬时间+第二材料对应孔段所需要的除胶时间；

S4：选择除胶方式，将第一材料对应孔段上的胶渣及树脂与第二材料对应孔段上的胶渣同时去除。

4.如权利要求3所述的混压PCB除胶工艺，其特征在于：S3中，提供网版，网版具有与通孔孔径相当的网孔，网孔中部设置有挡油部，对应地形成环形槽，环形槽的槽宽与第二材料对应的孔段内的内壁上附着树脂厚度相当，网版贴附在对应第二材料一侧的表面上，网孔与通孔对应，通过环形槽填入树脂，使得在第二材料对应的孔段内的内壁上附着有一定厚度的树脂，第一材料对应的孔段内的内壁上未附有树脂。