[发明专利]一种外骨骼插电式手机散热装置及其制造方法

说明书

本发明公开了一种外骨骼插电式手机散热装置及其制造方法，该外骨骼插电式手机散热装置由三个部分组成，分别是插电液体循环系统、柔性自适应贴合导热硅酮以及液体循环管路部件；液体循环管路部件具体由三个部分组成：表面涂覆的绝缘涂层、铝合金管路绕组及管路绕组内填充的全氟癸烷；插电液体循环系统由电源、机械推力装置和穿透铝合金管路绕组并连接电源和机械推力装置的导线组成；柔性自适应贴合导热硅酮设置在与手机发热集中区域对应的位置。本发明适用于手机、外置、可插电长时使用、适用于重度使用者。

技术领域

本发明涉及电气设备散热技术领域，尤其涉及一种外骨骼插电式手机散热装置及其制造方法。

背景技术

常规技术中的水冷散热器一般是指使用液体在泵的带动下强制循环带走散热器的热量，与风冷相比具有安静、降温稳定、对环境依赖小等优点。水冷散热器的散热性能与其中散热液(水或其他液体)流速成正比，制冷液的流速又与制冷系统水泵功率相关。而且水的热容量大，这就使得水冷制冷系统有着很好的热负载能力。相当于风冷系统的5倍，导致的直接好处就是CPU工作温度曲线非常平缓。比如，使用风冷散热器的系统在运行CPU负载较大的程序时会在短时间内出现温度热尖峰，或有可能超出CPU警戒温度，而水冷散热系统则由于热容量大，热波动相对要小得多。目前该技术仅应用于台式电脑，还没有应用于手机领域的

因此，市面上急需一种适用于手机、外置、可插电长时使用、适用于重度使用者的外骨骼插电式手机散热装置及其制造方法。

发明内容

本发明旨在提供一种适用于手机、外置、可插电长时使用、适用于重度使用者的外骨骼插电式手机散热装置及其制造方法。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种外骨骼插电式手机散热装置，该外骨骼插电式手机散热装置由三个部分组成，分别是插电液体循环系统、柔性自适应贴合导热硅酮以及液体循环管路部件；液体循环管路部件具体由三个部分组成：表面涂覆的绝缘涂层、铝合金管路绕组及管路绕组内填充的全氟癸烷，其中，铝合金管路绕组核心区域设置有与柔性自适应贴合导热硅酮相适应的传热片；插电液体循环系统由电源、机械推力装置和穿透铝合金管路绕组并连接电源和机械推力装置的导线组成；柔性自适应贴合导热硅酮设置在与手机发热集中区域对应的位置；

其中所述柔性自适应贴合导热硅酮的制造方法包括以下阶段：

S1：原料准备

①按重量份准备羟基封端聚二甲基硅氧烷20份-22份、粒径0.1μm-0.12μm的铜粉50份-52份、甲基三甲氧基硅烷1份-1.2份、粒径0.1μm-0.12μm的碳酸钙微粒6份-8份、钛络合物3份-5份、γ-氨丙基三甲氧基硅烷1份-1.2份、γ-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷1份-1.2份；

S2：导热硅酮制备

①将阶段S1步骤①准备的羟基封端聚二甲基硅氧烷、铜粉、碳酸钙微粒加入到带有加热装置的行星机中，以600rpm-800rpm的机械搅拌速率分散均匀后，再在真空度1×10^-2Pa-1×10^-3Pa的真空环境下以125℃-130℃的温度边搅拌边真空脱水2h-2.5h，然后在真空环境下炉冷到室温，获得待用基胶；

②在阶段S2步骤①获得的待用基胶内，在真空度1×10^-2Pa-1×10^-3Pa的真空环境再下依次加入阶段S1步骤①准备的甲基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、钛络合物助剂，按照600rpm-800rpm的机械搅拌速率搅拌25min-30min后制得所需导热硅酮。