[发明专利]一种孔洞封堵材料及其制备方法

权利要求书

1.一种孔洞封堵材料，其特征在于：由以下重量份数原料制成：粘结剂25-35份、聚丙烯酸甲酯10-15份、聚偏氟乙烯1.5-2.5份、氧化铝纤维5-10份、苎麻纤维2-3份、填料4.5-9份、助剂4-8份、醋酸乙酯30-40份；

所述填料为铝酸三钙、凹凸棒土、二氧化钛的混合物，三者的重量之比为：铝酸三钙：凹凸棒土：二氧化钛为1:0.6-0.8:0.3-0.6；

所述助剂为偶联剂1.7-2.8份、阻燃剂3-5份、防水剂2.5-3.6份；

所述防水剂为膨润土或偏硅酸钠中的一种或两种；

所述粘结剂由以下质量份 数的组分制成：卡拉胶35份、海藻酸钠7.5份、壬基酚聚氧乙烯醚2.5份、氯化钙0.3份、木质素磺酸钠0.5份，或者，卡拉胶35份、海藻酸钠8份、壬基酚聚氧乙烯醚2.5份、氯化钙0.4份、木质素磺酸钠0.5份；

所述的一种孔洞封堵材料的制备方法，包括以下步骤：

S1：将填料研磨，烘干后，加入聚丙烯酸酯、聚偏氟乙烯、助剂和3/4重量份数的醋酸乙酯，置于搅拌机中，常温下以150-200r/min的转速搅拌3-5min后，然后将转速提高至300-400r/min,搅拌6-8min 后，得到混合料一；

S2：将粘结剂和剩余1/4重量份数的醋酸乙酯加入到步骤S1得到的混合料一中，常温下以200-300r/min的转速搅拌10-15min后，得到混合料二；

S3：将氧化铝纤维、苎麻纤维加入到步骤S2得到的混合料二中，常温下以100-150r/min的转速搅拌2-3min后，置于超声波振荡器中，震荡1-2h，即可。

2.如权利要求1所述的一种孔洞封堵材料，其特征在于：所述偶联剂为硅烷偶联剂。

3.如权利要求2所述的一种孔洞封堵材料，其特征在于：所述阻燃剂为氯化石蜡或硼酸钠中的一种或两种。