[发明专利]一种8管双分裂控制存储单元、存储阵列及存内计算装置有效
申请号: | 202011054193.0 | 申请日: | 2020-09-29 |
公开(公告)号: | CN112185447B | 公开(公告)日: | 2023-08-01 |
发明(设计)人: | 乔树山;史万武;尚德龙;周玉梅 | 申请(专利权)人: | 中科南京智能技术研究院 |
主分类号: | G11C11/414 | 分类号: | G11C11/414;G11C11/416;G11C11/413 |
代理公司: | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人: | 崔玥 |
地址: | 211100 江苏省南京市江宁*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 分裂 控制 存储 单元 阵列 计算 装置 | ||
本发明涉及一种8管双分裂控制存储单元、存储阵列及存内计算装置,包括PMOS管T1、PMOS管T2、NMOS管T3、NMOS管T4、NMOS管T5、NMOS管T6、NMOS管T7、NMOS管T8、位线BL、位线BLB、读字线RWL、读位线RBL、字线WL1、字线WL2、公共接地线VSS1和公共接地线VSS2,采用两个T7管、T8管的NMOS串联实现权重和输入乘积的计算方式,将模拟计算结果在读位线上进行模拟累计,最后将模拟电压通过ADC数字化输出,简化了计算方式,节省了计算面积。
技术领域
本发明涉及存储单元技术领域,特别是涉及一种8管双分裂控制存储单元、存储阵列及存内计算装置。
背景技术
随着医疗电子、可穿戴设备和物联网等低功耗应用的快速发展,功耗取代性能逐步成为芯片设计中最受关注的指标。其中,静态随机存储器(Static Random AccessMemory,SRAM)对芯片面积和功耗有着至关重要的影响。因此,降低SRAM功耗成为优化芯片整体功耗的关键所在。低电压技术通过降低电源电压能显著减小功耗,因此该技术被广泛应用于低功耗SRAM的设计领域。
然而,工艺偏差恶化、晶体管失配加剧、漏电比例增大等问题在低电压区域不可避免,从而导致SRAM面临单元噪声容限下降、整体时序紊乱等严峻问题,使其不能稳定工作。
传统的6管SRAM通常采用字线电压欠驱动(WLUD)方案来抑制读写周期中的半选择(HS)干扰,但以降低单元读取电流(ICELL)和降低写入余量(WM)为代价。
发明内容
基于此,本发明的目的是提供一种8管双分裂控制存储单元、存储阵列及存内计算装置,将计算结果在读位线上进行模拟累计,简化了计算方式。
为实现上述目的,本发明提供了如下方案:
一种8管双分裂控制存储单元,所述8管双分裂控制存储单元包括PMOS管T1、PMOS管T2、NMOS管T3、NMOS管T4、NMOS管T5、NMOS管T6、NMOS管T7、NMOS管T8、位线BL、位线BLB、读字线RWL、读位线RBL、字线WL1、字线WL2、公共接地线VSS1和公共接地线VSS2;
所述PMOS管T1和所述PMOS管T2的源极均连接VDD电源;
所述PMOS管T1的栅极、所述NMOS管T3的栅极、所述PMOS管T2的漏极、所述NMOS管T4的漏极、所述NMOS管T6的源极和NMOS管T7的栅极共点连接;
所述PMOS管T2的栅极、所述NMOS管T4的栅极、所述PMOS管T1的漏极、所述NMOS管T3的源极和所述NMOS管T5的源极共点连接;
所述NMOS管T3的源极连接所述公共接地线VSS1,所述NMOS管T4的源极连接所述公共接地线VSS2;
所述NMOS管T5的栅极连接所述字线WL1,所述NMOS管T5的漏极连接所述字线WL1,所述NMOS管T6的栅极连接所述字线WL2,所述NMOS管T6的漏极连接位线BLB;
所述NMOS管T7的漏极与所述NMOS管T8的源极连接,所述NMOS管T8的栅极连接所述读字线RWL,所述NMOS管T8的漏极连接所述读位线RBL。
本发明还公开了一种存储阵列,所述存储阵列包括矩阵式排列的多个所述的8管双分裂控制存储单元;
各行所述8管双分裂控制存储单元中,各所述NMOS管T5的栅极共线连接,各所述NMOS管T6的栅极共线连接,各所述NMOS管T3的源极共线连接,各所述NMOS管T3的源极共线连接,各所述NMOS管T8的栅极均与所述读字线RWL连接;
各列所述8管双分裂控制存储单元中各所述NMOS管T8的漏极均与所述读位线RBL连接。
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