[发明专利]激光焊接品质检查的方法以及激光焊接品质检查装置在审
| 申请号: | 202011054159.3 | 申请日: | 2020-09-29 |
| 公开(公告)号: | CN112643191A | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
| 发明(设计)人: | 船见浩司 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号: | B23K26/00 | 分类号: | B23K26/00;B23K26/70 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 韩丁 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 激光 焊接 品质 检查 方法 以及 装置 | ||
本发明提供一种激光焊接品质检查的方法以及激光焊接品质检查装置。激光焊接品质检查的方法是通过激光束来对接合物和被接合物进行照射从而进行焊接时的、接合物与被接合物的焊接部的焊接品质检查的方法,包含:获取表示焊接时从焊接部辐射的热辐射光的信号强度的第1数据的步骤;获取表示焊接时从焊接部辐射的等离子体光的信号强度的第2数据的步骤;和基于获取的热辐射光的信号强度与等离子体光的信号强度的比较,判定焊接部是否包含异常的步骤。
技术领域
本发明涉及激光焊接品质检查的方法以及激光焊接品质检查装置,更详细地,涉及激光焊接时的焊接异常的判定。
背景技术
作为现有的激光焊接品质检查的方法,例如,在专利文献1中,利用在激光焊接时从焊接部发出的等离子体光或者反射光的峰值强度来进行焊接不良的判定。此外,在专利文献2中,利用激光焊接时来自接合部的反射光、等离子体光、红外光各自的时间积分强度来进行焊接不良的判定。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:JP专利第3154177号公报
专利文献2:JP特开2007-98442号公报
但是,在所述现有的根据激光焊接时产生的焊接光(热辐射光、等离子体光以及激光反射光)的峰值强度、或者这些焊接光的强度的积分值,来进行激光焊接时的焊接不良的判定的方法中,在存在明显的焊接异常时能够进行焊接不良的判定,但在存在微小的焊接异常时,存在不能正确地进行焊接不良的判定的课题。在更加正确地检测激光焊接时产生异常的观点中,现有的检查方法还存在改善的余地。
发明内容
因此,本公开解决所述现有的课题,其目的在于,提供一种能够以更高精度进行焊接异常的判定的激光焊接品质检查的方法以及激光焊接品质检查装置。
为了实现上述目的,本公开的一实施方式所涉及的激光焊接品质检查的方法是通过激光束来照射接合物和被接合物从而进行焊接时的接合物与被接合物的焊接部的焊接品质的检查方法,其特征在于,包含:获取表示所述焊接时从所述焊接部辐射的热辐射光的信号强度的第1数据的步骤;获取表示所述焊接时从所述焊接部辐射的等离子体光的信号强度的第2数据的步骤;和基于获取的所述热辐射光的信号强度与所述等离子体光的信号强度的比较,判定所述焊接部是否包含异常的步骤。
本公开的其他实施方式所涉及的激光焊接品质检查装置是通过激光束来照射接合物与被接合物从而进行焊接时的接合物与被接合物的焊接部的焊接品质检查装置,其特征在于,所述激光焊接品质检查装置具备测定装置和焊接状态判定装置,所述焊接状态判定装置具有:信号强度获取部,从所述测定装置获取表示焊接时从所述焊接部辐射的热辐射光的信号强度的第1数据和表示等离子体光的信号强度的第2数据;和信号强度处理部,执行通过所述信号强度获取部而获取的所述第1数据与所述第2数据的处理,所述信号强度处理部基于获取的所述热辐射光的信号强度与所述等离子体光的信号强度的比较,判定所述焊接部是否包含异常。
如以上那样,根据本公开所涉及的激光焊接品质检查的方法以及激光焊接品质检查装置,通过激光焊接时产生的热辐射光与等离子体光的比较,能够以更高精度判定焊接异常。
附图说明
图1是表示本公开的实施方式所涉及的激光焊接品质检查装置的结构的整体图。
图2A是表示本公开的实施方式所涉及的正常焊接时的焊接状态的示意图,是焊接开始时的焊接部的剖视图。
图2B是表示本公开的实施方式所涉及的正常焊接时的焊接状态的示意图,是焊接结束时的焊接状态的剖视图。
图3是表示本公开的实施方式所涉及的激光束的输出波形的设定的图。
图4A是表示本公开的实施方式所涉及的异常焊接时的焊接状态的示意图,是焊接开始时的焊接部的剖视图。
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