[发明专利]一种纯钛表面电化学沉积制备含铜抗菌涂层的方法

权利要求书

1.一种纯钛表面电化学沉积制备含铜抗菌涂层的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：对钛片进行表面预处理；

步骤2：对预处理后的钛片进行酸处理；

步骤3：配置电解质溶液；

步骤4：将所述钛片作为阴极，取阳极；

步骤5：将所述阴极和所述阳极均置于所述电解质溶液中；

步骤6：将装有所述电解质溶液的电解池置于恒温水浴中，待溶液温度与水浴温度一致，通电开始电化学沉积，沉积一段时间后，获得含铜抗菌涂层。

2.根据权利要求1所述的纯钛表面电化学沉积制备含铜抗菌涂层的方法，其特征在于，在步骤1中，所述预处理为：将所述钛片经过200～1000#SiC砂纸打磨，随后依次用丙酮、无水乙醇和蒸馏水进行超声清洗。

3.根据权利要求1所述的纯钛表面电化学沉积制备含铜抗菌涂层的方法，其特征在于，在步骤2中，所述酸处理为采用HF、HNO₃和H₂O的混合溶液对钛片表面进行酸处理，随后依次用无水乙醇和蒸馏水超声清洗，然后干燥备用；

所述的HF、HNO₃和H₂O的混合溶液按体积比为HF:HNO₃:H₂O＝1:3:10。

4.根据权利要求1所述的纯钛表面电化学沉积制备含铜抗菌涂层的方法，其特征在于，在步骤3中，所述电解质溶液为将分析纯的CaCl₂·2H₂O、NH₄H₂PO₄和CuCl₂·2H₂O溶解在蒸馏水中，搅拌均匀并使用氨水调节pH值为4.5；

所述电解质溶液各成分的浓度分别为：0.0378mol/LCaCl₂·2H₂O、0.025mol/LNH₄H₂PO₄和0.0042mol/LCuCl₂·2H₂O。

5.根据权利要求4所述的纯钛表面电化学沉积制备含铜抗菌涂层的方法，其特征在于，所述氨水的浓度为13.38mol/L。

6.根据权利要求1所述的纯钛表面电化学沉积制备含铜抗菌涂层的方法，其特征在于，在步骤4中，所述阳极为铂片。

7.根据权利要求1所述的纯钛表面电化学沉积制备含铜抗菌涂层的方法，其特征在于，在步骤6中，所述电化学沉积的电压为：3～3.4V，沉积时间为15～60分钟，两电极的距离为2cm。

8.根据权利要求1所述的纯钛表面电化学沉积制备含铜抗菌涂层的方法，其特征在于，在步骤6中，所述水浴的温度为35-55℃。