[发明专利]机柜设备和机柜设备的温度控制方法在审
申请号: | 202011052726.1 | 申请日: | 2020-09-29 |
公开(公告)号: | CN112114600A | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 张晓玲;石秀;苏力华;陈良玉;吴刚;刘飞 | 申请(专利权)人: | 张晓玲;陈良玉 |
主分类号: | G05D23/20 | 分类号: | G05D23/20 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 曾红芳 |
地址: | 100043 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机柜 设备 温度 控制 方法 | ||
本发明公开了一种机柜设备和机柜设备的温度控制方法。其中,该机柜设备包括:柜体,该柜体的内部包括:通信设备、温控电路、风机和多个温度传感器,其中,通信设备至少包括主控板;其中:多个温度传感器包括:第一类传感器和第二类传感器;第一类传感器设置于主控板上,用于采集主控板的第一温度信息;第二类传感器设置于柜体内部的第一指定位置,用于采集柜体的内部空间的第二温度信息;温控电路,与多个温度传感器连接,用于依据第一温度信息和第二温度信息产生控制指令,并将控制指令发送至风机;风机,与温控电路连接,用于依据控制指令调整风机的运行状态。本发明解决了机柜设备的柜体内部难以调控温度的技术问题。
技术领域
本发明涉及机柜领域,具体而言,涉及一种机柜设备和机柜设备的温度控制方法。
背景技术
通信设备大都安装在通信机房内的机架上或机柜内运行和工作。为了设备防尘,机架、机柜安装相对密闭。为满足用户功能需求,在密闭空间的机柜内部安装板件多,板件上的元器件也越来越密集。对于相对运行年限较长的设备,密闭空间内散热措施不到位,导致密闭空间温度高于元器件工作温度范围,设备因超工作温度界限运行,设备性能不能很好发挥,使用寿命大大缩短,运行稳定性可靠性无法保障,故障频发,经常出现死机或通信瘫痪。
针对上述的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
发明内容
本发明实施例提供了一种机柜设备和机柜设备的温度控制方法,以至少解决机柜设备的柜体内部难以调控温度的技术问题。
根据本发明实施例的一个方面,提供了一种机柜设备,包括:柜体,该柜体的内部包括:通信设备、温控电路、风机和多个温度传感器,其中,所述通信设备至少包括主控板;其中:所述多个温度传感器包括:第一类传感器和第二类传感器;所述第一类传感器设置于所述主控板上,用于采集所述主控板的第一温度信息;所述第二类传感器设置于所述柜体内部的第一指定位置,用于采集柜体的内部空间的第二温度信息;所述温控电路,与所述多个温度传感器连接,用于依据所述第一温度信息和第二温度信息产生控制指令,并将所述控制指令发送至风机;风机,与所述温控电路连接,用于依据所述控制指令调整所述风机的运行状态。
可选地,所述机柜设备还包括:散热器,设置于所述主控板上,所述第一类传感器设置于所述散热器的表面。
可选地,所述第一类传感器通过散热胶设置于所述散热器的表面。
可选地,所述风机包括:第一类风机,与所述温控电路连接;所述第一类风机设置于所述散热器上,用于吸收所述散热器的热量。
可选地,所述风机还包括:第二类风机,与所述温控电路连接,并设置于所述柜体内部的第二指定位置。
可选地,所述第一类风机和第二类风机的额定转速是不同的。
可选地,所述散热器具有凹槽结构,所述第一类传感器设置于所述凹槽结构所形成的内部空间中。
根据本发明实施例的另一方面,还提供了一种机柜设备的温度控制方法,包括:温控电路获取所述机柜设备中通信设备的主控板的第一温度信息;所述温控电路获取所述机柜设备的柜体内部空间的第二温度信息;所述温控电路依据所述第一温度信息和第二温度信息控制所述机柜设备中风机的运行状态。
可选地,所述温控电路依据所述第一温度信息和第二温度信息控制所述机柜设备中风机的运行状态,包括:所述温控电路在确定所述第一温度信息对应的温度值大于第一阈值时,控制第一类风机开始运行,并计算所述第一类风机的运行时长;在所述运行时长达到第二阈值,且所述第一温度信息对应的温度值仍然大于第一阈值时,则控制第二类风机开始运行;所述温控电路在确定所述第一温度信息对应的温度值大于第三阈值时,控制第一类风机和第二类风机同时开始运行,其中,第三阈值大于所述第一阈值。
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