[发明专利]一种结合给药通道的深部柔性脑电极及其制备方法

权利要求书

1.一种结合给药通道的深部柔性脑电极，其特征在于，包括柔性电极和与所述柔性电极表面平行设置的柔性给药通道，所述柔性电极的后端设有硅基底，所述柔性给药通道的一端固定于所述硅基底上，所述柔性电极的柔性植入部分平行附着于所述柔性给药通道上。

2.根据权利要求1所述的结合给药通道的深部柔性脑电极，其特征在于，所述柔性植入部分与所述柔性给药通道的表面均涂有具有生物相容性的生物胶水，所述生物胶水用于对所述柔性植入部分与所述柔性给药通道粘合加固。

3.根据权利要求1所述的结合给药通道的深部柔性脑电极，其特征在于，所述柔性电极从下自上依次包括电极支撑层、引线结构、电极隔离层和外露电极，所述硅基底上具有焊点，所述引线结构电连接所述焊点和所述外露电极。

4.根据权利要求3所述的结合给药通道的深部柔性脑电极，其特征在于，所述引线结构和所述外露电极均采用具有预设延展性且对人体无害的金属形成。

5.根据权利要求3所述的结合给药通道的深部柔性脑电极，其特征在于，所述电极支撑层和所述电极隔离层的材料采用SU8光刻胶或者聚酰亚胺。

6.根据权利要求1所述的结合给药通道的深部柔性脑电极，其特征在于，所述柔性给药通道为由聚合物材料形成的柔性管道，所述柔性给药通道具有植入端和用于输入药物的输入端，所述输入端固定于硅基底上，所述植入端用于植入脑内进行给药。

7.根据权利要求1所述的结合给药通道的深部柔性脑电极，其特征在于，在所述柔性脑电极的使用过程中，所述柔性给药通道的药物注入与所述柔性电极的脑电信号记录交替并反复进行。

8.一种如权利要求1-7任一项所述的结合给药通道的深部柔性脑电极的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将柔性给药通道的一端固定于柔性电极后端的硅基底上，将所述柔性电极的后端固定在一条可垂直移动的机械臂上；

将所述柔性电极连同柔性给药通道延展出的部分浸入水中，所述柔性电极前端的柔性植入部分漂浮在水面上；

一边控制机械臂将所述柔性电极与所述柔性给药通道缓慢抽出，一边在显微镜下用细小钨丝控制所述柔性植入部分，使所述柔性植入部分通过毛细张力平行附着于所述柔性给药通道上。

9.根据权利要求8所述的结合给药通道的深部柔性脑电极的制备方法，其特征在于，在一边控制机械臂将所述柔性电极与所述柔性给药通道缓慢抽出，一边在显微镜下用细小钨丝控制所述柔性植入部分，使所述柔性植入部分通过毛细张力平行附着于所述柔性给药通道上的步骤之后，还包括：

在所述柔性植入部分与所述柔性给药通道的表面涂抹聚乙二醇或高浓度蛋白或壳聚糖，以使所述柔性植入部分在所述柔性给药通道的表面贴附牢固。

10.根据权利要求8所述的结合给药通道的深部柔性脑电极的制备方法，其特征在于，在将柔性给药通道的一端固定于柔性电极后端的硅基底上，将所述柔性电极的后端固定在一条可垂直移动的机械臂上的步骤之前，还包括所述柔性电极的制备，所述柔性电极的制备具体包括：

提供一硅基底；

在所述硅基底的表面生长牺牲层；

在所述牺牲层的表面形成图形化的电极支撑层；

在所述图形化的电极支撑层上生长电极材料层，形成引线结构；

在所述电极支撑层和所述引线结构上形成电极隔离层，并图形化所述电极隔离层，以暴露出所述引线结构和外露电极的连接部位；

在所述外露电极的连接部位表面生长电极材料层；

图形化所述电极材料层，形成外露电极；

释放所述牺牲层，得到所述柔性电极。