[发明专利]一种无荧光粉多基色LED封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种无荧光粉多基色LED封装结构，其特征在于：包括封装基板、若干颗间隔放置的LED芯片、固晶层、引线和复合封装胶结构；在所述的封装基板上设有通过固晶层键合的若干颗LED芯片，每颗LED芯片通过引线和基板电路连接，在所述的LED芯片上设有复合封装胶结构，复合封装胶结构由纯封装胶的第一封装胶层和掺有微纳米散射颗粒掺杂的第二封装胶层组成，并且第二封装胶层位于第一封装胶层的周围。

2.根据权利要求1所述的无荧光粉多基色LED封装结构，其特征在于：所述的复合封装胶结构实现多基色LED芯片的光提取和混光，其中第一封装胶层为半球帽透镜结构、球缺透镜结构、球台透镜结构、圆台透镜结构、自由曲面透镜结构、梯形结构透镜结构、方形透镜结构、圆柱形透镜结构或多边形透镜结构中的一种。

3.根据权利要求1所述的无荧光粉多基色LED封装结构，其特征在于：所述第一封装胶层垂直方向的高度h为1mm~50mm，第一封装胶层水平方向的特征长度s为2mm~100mm，第一封装胶层顶部水平方向的特征长度s1和底部水平方向的特征长度s3比值s1/s3为0~1。

4.根据权利要求1所述的无荧光粉多基色LED封装结构，其特征在于：所述第二封装胶层的水平方向厚度s2为0mm~50mm，所述的水平方向厚度在垂直方向是恒定的或者渐变的，所述第二封装胶层的垂直方向高度与第一封装胶层的垂直方向高度相同，或小于第一封装胶层的垂直方向高度。

5.根据权利要求1所述的无荧光粉多基色LED封装结构，其特征在于：所述第一封装胶层的材料为硅胶、聚氨酯或环氧树脂中的一种。

6.根据权利要求1所述无荧光粉多基色LED封装结构，其特征在于：所述第二封装胶层为微纳米散射颗粒掺杂的硅胶、聚氨酯或环氧树脂中的一种，所述微纳米散射颗粒的掺杂浓度为0.001%~20%，微纳米散射颗粒为硅树脂、聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯、二氧化硅、二氧化钛、氮化铝、二氧化锆、硫酸钡或碳酸钙中的一种，所述微纳米散射颗粒的粒径为0.005μm ~20μm。

7.根据权利要求1所述的无荧光粉多基色LED封装结构，其特征在于：在所述的封装基板上至少设有两种不同波长的LED芯片，LED芯片是GaN二元材料芯片或AlGaNP四元材料芯片，LED芯片呈圆形或多边形排列分布。

8.根据权利要求1所述的无荧光粉多基色LED封装结构，其特征在于：在所述的LED芯片周围点涂有封装胶、高反射率反射胶、高反射率反射漆或高浓度散射颗粒掺杂的封装胶中的一种。

9.根据权利要求1所述的无荧光粉多基色LED封装结构，其特征在于：所述封装基板为铜基板、铝基板、硅基板、陶瓷基板或PCB板中的一种，所述封装基板表面的反射层为高反射率反射漆层或高反射率的反射胶层。

10.一种无荧光粉多基色LED封装方法，其特征在于：通过微纳米散射颗粒掺杂的第二封装胶层实现高空间颜色均匀性，具体实施步骤如下：

A：准备两种以上不同波长的LED芯片若干颗，通过固晶层键合若干颗间隔放置的LED芯片；

B：采用引线键合工艺，通过金线、铝线、铜线或银线将芯片的上电极与封装基板上的电路连接，实现电连接；

C：准备封装胶，采用模顶或点涂工艺在封装基板上制作第一封装胶层，实现对不同LED芯片的光提取，对第一封装胶层进行加热实现第一封装胶层的固化；

D：将微米散射颗粒或纳米散射颗粒与封装胶均匀混合，采用模顶或点涂工艺在第一封装胶层的周围制作微纳米散射颗粒掺杂的第二封装胶层，实现不同LED芯片的混光，对整个封装模块进行加热实现第二封装胶层的固化，得到成品。