[发明专利]一种高分子柔性导电薄膜及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202011050221.1 申请日: 2020-09-29
公开(公告)号: CN112185606B 公开(公告)日: 2022-04-01
发明(设计)人: 梁燕 申请(专利权)人: 深圳市法鑫忠信新材料有限公司
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;H01B1/08;H01B1/12;H01B13/00;H01F10/00;H01F41/00;H05K9/00
代理公司: 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 代理人: 程皓
地址: 518100 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 高分子 柔性 导电 薄膜 及其 制备 方法
【说明书】:

发明公开了一种高分子柔性导电薄膜及其制备方法,属于高分子材料制备技术领域。一种高分子柔性导电薄膜,包括生成层和成型层,所述生成层主要包括以下组分:3,4‑乙烯二氧噻吩;聚苯乙烯磺酸;四氧化三铁;氧化锡;氧化铟;氢氧化镁;所述成型层主要包括以下组分:有机盐溶液;增强剂;本发明利用氢氧化镁与石墨的的溅射喷涂反应有效提升产成薄膜的抗拉性能和屏蔽效能,再利用氧化锡和氧化铟中和氢氧化镁的造成的整体导电性低的问题,而经过4‑吡啶乙酸盐盐酸的有机盐溶液则可以有效提升高分子柔性的柔性能力和耐热性能。

技术领域

本发明涉及高分子材料制备技术领域,尤其涉及一种高分子柔性导电薄膜及其制备方法。

背景技术

在移动终端产品中,柔性印刷线路板广泛应用于模组及印刷线路板之间的电连接,如带柔性印刷线路板的摄像头模组、液晶显示模组等等。柔性印刷线路板具有厚度薄、重量轻、可折弯等特点,被广泛应用于电子产品。

当前市场上的柔性印刷线路板产品制造工艺复杂,受高分子基体材料性能的影响,多采用化学刻蚀的方法,再覆合金属板材料层,形成多层复合材料,这种结构对于柔性印刷线路板在可折叠的电子设备中应用时,因受到多次反复折叠,不仅降低了线路板的柔性能力,且杂质信号屏蔽效果和耐热性能均较差,更易于使多层结构脱层,形成电子线路的断路,从而损坏电子设备。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中柔性导电薄膜柔性差、杂质信号屏蔽效果和耐热性能均较差的缺陷,而提出的一种高分子柔性导电薄膜及其制备方法。

为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:

一种高分子柔性导电薄膜,包括生成层和成型层,所述生成层主要包括以下组分:3,4-乙烯二氧噻吩;聚苯乙烯磺酸;四氧化三铁;氧化锡;氧化铟;氢氧化镁;所述成型层主要包括以下组分:有机盐溶液;增强剂。

优选的,所述生成层按照质量分数比主要包括以下组分:3,4-乙烯二氧噻吩3-10份;聚苯乙烯磺酸5-9份;四氧化三铁5-12份;氧化锡2-8份;氧化铟1-5份;氢氧化镁3-6份;所述成型层主要包括以下组分:有机盐溶液8-12份;增强剂3-8份。

优选的,所述有机盐溶液具体为4-吡啶乙酸盐盐酸。

优选的,所述增强剂具体为石墨分子溶液。

一种高分子柔性导电薄膜的制备方法,包括如下步骤:

S1:对基材表面进行清洁,并干燥;

S2:将3,4-乙烯二氧噻吩、聚苯乙烯磺酸和四氧化三铁颗粒均匀混合后,使用旋涂法在集采表面制备成基础薄膜;

S3:将S2中形成的基础薄膜在有机盐中溶液中进行处理;

S4:将氧化锡和氧化铟充分混合后,使用涂覆方法置于S3中形成的处理后的基础薄膜上,形成复合多层膜;

S5:将增强剂和氢氧化镁溶液在室温条件下涂覆于S4中的复合多层膜;

S6:将S5中喷涂后的复合多层膜置于水蒸气环境下,充分反应。

优选的,所述步骤S2中的基础薄膜厚度大于或等于20nm。

优选的,所述步骤S3中的有机盐溶液PH值为6.0-8.0,于压力在0.5-1.2Mpa的压力下处理8-15分钟。

优选的,所述步骤S4和S5中的涂覆方法为磁控溅射法、真空蒸镀法和离子镀中的一种。

优选的,所述步骤S5中的涂覆保持在低真空环境下,且所述室温为10-22℃。

优选的,所述步骤S6中的反应时间为10-18分钟,压力为0.8-2.5Mpa。

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