[发明专利]高显指高热导荧光薄膜、制备方法及在显示设备中的应用有效
| 申请号： | 202011050071.4 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN112420899B | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 袁瑞;张志军;赵景泰 | 申请（专利权）人： | 湖州市汉新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01S5/00;H01S5/028;G09F9/30;G09F9/33 |
| 代理公司： | 重庆市信立达专利代理事务所(普通合伙) 50230 | 代理人： | 陈炳萍 |
| 地址： | 313009 浙江省湖州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高显指 高热 荧光 薄膜 制备 方法 显示 设备 中的 应用 | ||
1.一种高显指高热导荧光薄膜，其特征在于，所述高显指高热导荧光薄膜以镀有黄绿光反射与蓝光透过膜的蓝宝石为衬底，在衬底上涂上硅胶、树脂或硅树脂复合的YAG:Ce、青光、绿光、红光荧光粉；
所述YAG:Ce为铝酸盐，在蓝光/紫外光LED芯片或蓝光/紫外光激光二极管的激发下，发射波长峰值在545-565nm，使用含量为0-100wt％；所述青光荧光粉为氮氧化物，在蓝光/紫外光LED芯片或蓝光/紫外光激光二极管的激发下，发射波长峰值在490-500nm，使用含量为0-100wt％；所述绿光荧光粉为GaYAG铝酸盐或LuAG铝酸盐，在蓝光/紫外光LED芯片或蓝光/紫外光激光二极管的激发下，发射波长峰值在530-540nm，使用含量为0-100wt％；所述红光荧光粉为氮化物，在蓝光/紫外光LED芯片或蓝光/紫外光激光二极管的激发下，发射波长峰值在610-670nm，使用含量为0-100wt％；所述硅胶、硅树脂主要成分为二氧化硅(SiO2)或以硅氧键(-Si-O-Si-)为主的高聚物，使用含量为0-90wt％；所述树脂为广义的高分子聚合物，使用含量为0-100wt％；
一种高显指高热导荧光薄膜的制备方法包括：丝网印刷、流延法、喷涂法；
一种激光电视机激光显示光源模块的封装方法使用所述高显指高热导荧光薄膜；以及透过式、反射式的封装方式。
2.一种激光投影仪激光显示光源模块的封装方法，其特征在于，所述激光投影仪激光显示光源模块的封装方法使用权利要求1所述高显指高热导荧光薄膜；以及透过式、反射式的封装方式。
3.一种激光显示屏激光显示光源模块的封装方法，其特征在于，所述激光显示屏激光显示光源模块的封装方法使用权利要求1所述高显指高热导荧光薄膜；以及透过式、反射式的封装方式。
4.一种高显指激光照明灯具光源模块的封装方法，其特征在于，所述高显指激光照明灯具光源模块的封装方法使用权利要求1所述高显指高热导荧光薄膜；以及透过式、反射式、“Z”型封装的封装方式。
5.一种高显指景观照明灯光源模块的封装方法，其特征在于，所述高显指景观照明灯光源模块的封装方法使用权利要求1所述高显指高热导荧光薄膜；以及透过式、反射式、“Z”型封装的封装方式。
6.一种高显指射灯光源模块的封装方法，其特征在于，所述高显指射灯的封装方法使用权利要求1所述高显指高热导荧光薄膜；以及透过式、反射式、“Z”型封装的封装方式。
7.一种高显指内窥镜灯光源模块的封装方法，其特征在于，所述高显指内窥镜灯光源模块的封装方法使用权利要求1所述高显指高热导荧光薄膜。
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