[发明专利]一种基于过渡金属碳化物的热感应忆阻器及其制备方法在审
申请号: | 202011048230.7 | 申请日: | 2020-09-29 |
公开(公告)号: | CN112271252A | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 王宇;赵义泽;申达琦;陈欣彤;周律洋;童祎 | 申请(专利权)人: | 南京邮电大学 |
主分类号: | H01L45/00 | 分类号: | H01L45/00 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 姚姣阳 |
地址: | 210003 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 过渡 金属 碳化物 感应 忆阻器 及其 制备 方法 | ||
1.一种基于过渡金属碳化物的热感应忆阻器,包括用于作为器件基底的硅衬底(1),其特征在于:在所述硅衬底(1)上、由下至上按序依次层叠设置有底电极层(2)、阻变层(3)以及顶电极层(4);
所述底电极(2)、所述阻变层(3)以及所述衬底(1)三者的形状、尺寸一一匹配对应,所述顶电极层(4)为形成于所述阻变层(3)上方的多块圆形区域,每块所述圆形区域间相互隔开;所述底电极层(2)与所述顶电极层(4)二者通过所述阻变层(3)实现分隔;
所述阻变层(3)的材质为Ti3C2。
2.根据权利要求1所述的一种基于过渡金属碳化物的热感应忆阻器,其特征在于:所述硅衬底(1)的尺寸为1英寸~2英寸、厚度为300μm~400μm。
3.根据权利要求1所述的一种基于过渡金属碳化物的热感应忆阻器,其特征在于:所述底电极层(2)的材质为钨、厚度为70nm~100nm。
4.根据权利要求1所述的一种基于过渡金属碳化物的热感应忆阻器,其特征在于:所述顶电极层(4)的材质为银、整体厚度为80nm~120nm。
5.一种热感应忆阻器的制备方法,用于制备如权利要求1~4任一所述的一种基于过渡金属碳化物的热感应忆阻器,其特征在于,包括如下步骤:
S1、取一块经超纯水清洗并烘干过的硅衬底(1)进行镀膜加工,在所述硅衬底(1)上形成一层底电极层(2)、作为器件半成品;
S2、取Ti3C2粉末与去离子水,配制成0.5ml~1ml的阻变层溶液,将配制好的所述阻变层溶液放入超声振动机、超声振动1.5h~2.5h,使Ti3C2粉末均匀充分地分布于溶液内,随后将所述器件半成品置于甩胶机内、在100r/min~300r/min的转速下将所述阻变层溶液匀速滴于所述底电极层(2)上,随后将甩胶机的转速调整至750r/min~4500r/min、运行0.5min~2min后取出所述器件半成品,再将所述器件半成品放置于烘干机内、70℃~90℃的温度条件下烘烤20min~40min,使所述底电极层(2)上形成一层阻变层(3);
S3、将掩模板贴覆于所述阻变层(3)上,再将所述器件半成品放入磁控溅射腔体内进行镀膜加工,在所述阻变层(3)上形成一层顶电极层(4)。
6.根据权利要求5所述的一种热感应忆阻器的制备方法,其特征在于,S1包括如下步骤:
取一块尺寸为1.5英寸、厚度为350μm的硅衬底(1),使用超纯水对所述硅衬底(1)进行清洗再烘干,烘干完成后在所述硅衬底(1)上进行镀膜加工,通过物理气相沉积在所述硅衬底(1)上生长一层厚度为80nm、材质为钨的底电极层(2),得到器件半成品。
7.根据权利要求5所述的一种热感应忆阻器的制备方法,其特征在于,S2包括如下步骤:取Ti3C2粉末与去离子水,二者的质量比为1:60,配制成1ml的阻变层溶液,将配制好的所述阻变层溶液放入超声振动机、超声振动1.5h,使Ti3C2粉末均匀充分地分布于溶液内,随后将所述器件半成品置于甩胶机内,在200r/min的转速下、使用胶头滴管将所述阻变层溶液的上清液匀速滴于所述底电极层(2)上,随后将甩胶机的转速调整至3000r/min、运行1min后取出所述器件半成品,再将所述器件半成品放置于烘干机内、80℃的温度条件下烘烤30min,使所述底电极层(2)上形成一层材质为Ti3C2的阻变层(3)。
8.根据权利要求5所述的一种热感应忆阻器的制备方法,其特征在于,S3包括如下步骤:将掩模板贴覆于所述阻变层(3)上,再将所述器件半成品放入磁控溅射腔体内进行镀膜加工,在所述阻变层(3)上形成一层整体厚度为100nm、材质为银的顶电极层(4)。
9.根据权利要求5所述的一种热感应忆阻器的制备方法,其特征在于:S3中所形成的顶电极层(4)为阻变层(3)上方的多块半径为100μm的圆形区域,每块所述圆形区域间相互隔开。
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