[发明专利]一种水分多参数传感器

权利要求书

1.一种水分多参数传感器，包括电路板外壳（1），其特征在于：所述的电路板外壳（1）内部固定有电路板（2），所述的电路板外壳（1）顶端内置有第一塑料隔离件（3），所述的第一塑料隔离件（3）延伸至电路板外壳（1）外，所述的电路板外壳（1）内壁与所述的第一塑料隔离件（3）外壁相配适使得电路板外壳（1）与第一塑料隔离件（3）之间相套设卡紧，所述的第一塑料隔离件（3）的顶端设有防水接头（4）；所述的电路板外壳（1）底端连接有塑料外壳（5），所述的塑料外壳（5）包括内置端（51）以及外置端（52），所述的内置端（51）设于电路板外壳（1）内部，所述的内置端（51）上从上至下依次套设有第一防水橡胶圈（6）、第二防水橡胶圈（7）、第三防水橡胶圈（8）、第一铜圈（9）、第一塑料圈（10）、第二铜圈（11）以及第二塑料圈（12），所述的外置端（52）与第一电极（13）通过螺纹相连接，所述的外置端（52）与第一电极（13）之间还设有第四防水橡胶圈（14），所述的第一电极（13）依次与第二塑料隔离件（15）以及第二电极（16）相套设连接。

2.根据权利要求1所述的水分多参数传感器，其特征在于：所述的第一塑料隔离件（3）、电路板外壳（1）、塑料外壳（5）、第一电极（13）、第二塑料隔离件（15）以及第二电极（16）均设有空腔内部结构用于通线路。

3.根据权利要求1所述的水分多参数传感器，其特征在于：所述的第二电极（16）为笔头状。

4.根据权利要求1所述的水分多参数传感器，其特征在于：所述的电路板外壳（1）采用316L钢材质。

5.根据权利要求1所述的水分多参数传感器，其特征在于：所述的第一塑料隔离件（3）顶端内部设有内螺纹，所述的第一塑料隔离件（3）通过螺纹与防水接头（4）相连接。

6.根据权利要求1所述的水分多参数传感器，其特征在于：所述的电路板（2）上设有信号调理单元、信号隔离模块、单机片、4-20mA输出模块以及RS-485输出模块，所述的信号调理单元一端通过线路与第一电极（13）以及第二电极（16）相连接，所述的信号调理单元的另一端与所述的信号隔离模块相连接，所述的信号隔离模块还与所述的单机片相连接，所述的单机片分别连接到4-20mA输出模块以及RS-485输出模块。