[发明专利]一种耐用型散热线路板有效

专利信息
申请号: 202011045609.2 申请日: 2020-09-29
公开(公告)号: CN112074178B 公开(公告)日: 2022-07-12
发明(设计)人: 唐芬娟 申请(专利权)人: 绍兴上虞锴达电子有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 绍兴越牛专利代理事务所(普通合伙) 33394 代理人: 王剑
地址: 312000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 耐用 散热 线路板
【权利要求书】:

1.一种耐用型散热线路板,包括侧边封框(1)和边角封套(4),其特征在于:所述侧边封框(1)的顶部和底部设置有散热孔(102),位于顶部的散热孔(102)向下贯穿至第一进气通道(101)内部,位于底部的散热孔(102)向上贯穿至第一进气通道(101)内部,所述侧边封框(1)正面的横向中轴线开设有进料口(103),所述侧边封框(1)的内部横向开设有第一进气通道(101),所述第一进气通道(101)和进料口(103)相互导通,所述进料口(103)位于侧边封框(1)内部的顶部和底部均设置有多个卡接座(3),上下设置的所述卡接座(3)相互对应;

所述边角封套(4)包括第二进气通道(41),所述第二进气通道(41)向外延伸至边角封套(4)的正面,所述第二进气通道(41)内腔的顶部开设有顶部卡条(5),所述第二进气通道(41)内腔的底部设置有底部卡条(6),所述第二进气通道(41)内腔的背面中部分别设置有第一卡接组(42)和第二卡接组(43),所述第二卡接组(43)位于第一卡接组(42)的左右两侧。

2.根据权利要求1所述的一种耐用型散热线路板,其特征在于:所述第一进气通道(101)的内后侧壁上设置有两个填充条(2),所述填充条(2)的截面呈三角形。

3.根据权利要求1所述的一种耐用型散热线路板,其特征在于:所述卡接座(3)包括第一顶部卡接平面(33)和第一斜面(32),所述第一斜面(32)位于卡接座(3)的背面,两个卡接座(3)的第一顶部卡接平面(33)呈相互对向设置,所述卡接座(3)的侧面的中心开设有横向贯穿的通腔(31)。

4.根据权利要求1所述的一种耐用型散热线路板,其特征在于:所述顶部卡条(5)和底部卡条(6)结构相同,所述顶部卡条(5)和底部卡条(6)的截面呈直角梯形,所述顶部卡条(5)和底部卡条(6)均包括有第二斜面(61)和第二顶部卡接平面(62),所述顶部卡条(5)的第二顶部卡接平面(62)和底部卡条(6)的第二顶部卡接平面(62)呈相对设置,所述顶部卡条(5)的第二斜面(61)和底部卡条(6)的第二斜面(61)均朝向第二进气通道(41)内设置。

5.根据权利要求1所述的一种耐用型散热线路板,其特征在于:所述第一卡接组(42)包括第一左侧卡接块(421)和第一右侧卡接块(422),所述第二卡接组(43)包括第二左侧卡接块(431)和第二右侧卡接块(432),所述第一左侧卡接块(421)位于第二左侧卡接块(431)的左侧,所述第一右侧卡接块(422)位于第二右侧卡接块(432)的右侧。

6.根据权利要求5所述的一种耐用型散热线路板,其特征在于:所述第二右侧卡接块(432)和第二左侧卡接块(431)相对的一面设置有卡接斜面(433),两个卡接斜面(433)之间相互垂直。

7.根据权利要求3所述的一种耐用型散热线路板,其特征在于:所述第一顶部卡接平面(33)的表面填涂有导热硅脂。

8.根据权利要求4所述的一种耐用型散热线路板,其特征在于:所述第二顶部卡接平面(62)的表面填涂有导热硅脂。

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